【存儲設備焊接方案】吉田錫膏:保障數據存儲設備穩定運行
硬盤、固態硬盤(SSD)、U 盤等存儲設備對電路的抗震性和信號完整性要求極高。吉田錫膏以強化性能,成為存儲電子焊接的推薦方案。
抗震動耐沖擊,守護數據安全
普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度 45MPa,經過 2 米跌落測試無脫落,適合移動存儲設備;無鉛 SD-588 在高頻信號傳輸中,焊點阻抗波動<2%,減少數據傳輸損耗。
高精度焊接,適配微型化設計
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,避免焊球連錫;助焊劑活性適中,焊接后殘留物不影響芯片散熱,保障存儲設備長期穩定運行。
環保合規,助力出口認證
無鉛系列通過 RoHS 2.0 認證,有鉛系列提供完整材質報告,滿足全球市場準入要求。500g 標準裝適配全自動貼片機,提升存儲設備的生產效率。
中小批量生產與研發打樣:靈活規格快速適配!汕頭中溫無鹵錫膏工廠
某工業自動化設備制造商在生產高精度 PLC 控制系統時,面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環境,原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現氧化腐蝕、機械強度衰減等問題,導致信號傳輸中斷,售后返修率高達 12%。此外,模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。
解決方案:采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃,配合優化的助焊劑配方,在 250℃回流焊工藝中實現快速鋪展,潤濕角≤15°,確保焊點與焊盤的緊密結合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,使焊點剪切強度提升至 50MPa,經 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無鹵素中性配方,焊接后殘留表面絕緣電阻>10^14Ω,徹底杜絕潮濕環境下的電化學腐蝕風險。
浙江無鉛錫膏工廠振動場景錫膏方案:焊點強度高,抗 10G 振動測試,適配工業設備與汽車電子。
高可靠性錫膏:汽車電子的“生命線”》嚴苛標準汽車電子需耐受-40°C至150°C溫差、50G機械沖擊,要求錫膏:抗熱疲勞:SAC305+稀土元素(如Ce)提升循環壽命。低空洞率:空洞率<15%(普通消費電子可接受25%)。高純度:氯/硫離子含量<50ppm,防止電化學腐蝕。特殊配方高銀合金(如SAC405):銀含量4%增強抗蠕變性。摻鎳(Ni)錫膏:用于QFN散熱焊盤,降低虛焊風險。預成型錫片+錫膏:混合工藝解決大焊盤爬錫不足問題。測試認證必須通過AEC-Q100(芯片)及IPC-7095(焊接)標準,完成3000次溫度循環(-55°C?125°C)測試
高效生產,良品率提升 20%
100g 哈巴焊款(YT-810T)采用針筒包裝,配合全自動點膠機,上錫速度達 0.2 秒 / 點,比傳統鋼網印刷效率提升 50%。實測顯示,使用 SD-510 焊接的手機主板,經過 3 米跌落測試后焊點無脫落,高低溫循環(-40℃~85℃)500 次零開裂,超越行業標準。
環保先行,貼合全球趨勢
無鹵配方通過 SGS 認證,滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標準,助力品牌商應對國際環保法規。從原料采購到生產包裝,全程可追溯,為消費電子品牌提供綠色供應鏈背書。
優勢
精度優先:專為 0402 以上封裝設計,微小焊點也能完美成型 工藝兼容:適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝,靈活應對小批量打樣與大規模量產 技術支持:提供 DFM 可焊性分析,協助優化焊接曲線
無鉛錫膏通過 SGS 認證,25~45μm 顆粒適配消費電子微型元件,橋連率低至 0.1%。
電子制造中,從研發打樣到中小批量生產,對焊料的規格靈活性和工藝穩定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標準裝全系列規格,滿足不同產能場景的實際需求。
靈活規格,減少浪費
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100g 針筒裝:直接適配點膠機,無需分裝,適合研發階段精密點涂(如微型傳感器焊接),材料利用率達 95% 以上;
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200g 鋁膜裝:中小批量生產優先,開封后 48 小時內性能穩定,避免整罐浪費,適合月用量 5-10kg 的中小廠商;
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500g 常規裝:大規模生產適配全自動印刷機,觸變指數 4.5±0.3,刮刀速度可達 80mm/s,提升生產效率 20%。
穩定性能,工藝友好
25~45μm 均勻顆粒(低溫款 20~38μm)在 0.5mm 焊盤上的鋪展率達 98%,橋連率低于 0.1%。無論是回流焊、波峰焊還是手工補焊,配套提供詳細工藝參數表,快速調試產線,減少首件不良率。無鉛系列通過 SGS RoHS 認證,有鉛系列提供完整材質報告,適配市場準入要求。
多工藝錫膏方案:回流焊 / 手工焊全適配,附參數表助快速投產。惠州有鉛錫膏供應商
觸變指數 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,印刷后 4 小時無塌陷,適配全自動產線。汕頭中溫無鹵錫膏工廠
【工業設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選
工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境,焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化,為工業電子提供持久可靠的連接。
強化性能適應嚴苛環境
高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,適合電機控制器、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,經過 10G 振動測試無脫落,應對工業設備的長期振動需求。
環保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認證,符合 RoHS 標準,助力企業綠色生產;有鉛系列性價比突出,錫渣產生率低于 0.3%,減少材料浪費,提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm,適配 0.5mm 以上焊盤,滿足工業設備的多數焊接精度要求。
汕頭中溫無鹵錫膏工廠