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重慶水性光刻膠品牌

來源: 發布時間:2025-06-19

 上游原材料:

? 樹脂:彤程新材、鼎龍股份實現KrF/ArF光刻膠樹脂自主合成,金屬雜質含量<5ppb(國際標準<10ppb)。

? 光引發劑:久日新材攻克EUV光刻膠原料光致產酸劑,累計形成噸級訂單;威邁芯材合肥基地建成100噸/年ArF/KrF光刻膠主材料產線。

? 溶劑:怡達股份電子級PM溶劑全球市占率超40%,與南大光電合作開發配套溶劑,技術指標達SEMI G5標準。

設備與驗證:

? 上海新陽與上海微電子聯合開發光刻機適配參數,驗證周期較國際廠商縮短6個月;徐州博康實現“單體-樹脂-成品膠”全鏈條國產化,適配ASML Twinscan NXT系列光刻機。

? 國內企業通過18-24個月的晶圓廠驗證周期(如中芯國際、長江存儲),一旦導入不易被替代。
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吉田半導體突破光刻膠共性難題,提升行業生產效率,通過優化材料配方與工藝,吉田半導體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問題,助力客戶降本增效。
針對傳統光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴重等問題,吉田半導體研發的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產品高 8%,密集圖形側壁垂直度達標率提升 15%。其納米壓印光刻膠采用特殊交聯技術,在顯影過程中減少有機溶劑對有機半導體的損傷,使芯片良率提升至 99.8%。這些技術突破有效降低客戶生產成本,推動行業生產效率提升。深圳水性光刻膠品牌光刻膠廠家推薦吉田半導體,23 年研發經驗,全自動化生產保障品質!

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定義與特性

正性光刻膠是一種在曝光后,曝光區域會溶解于顯影液的光敏材料,形成與掩膜版(Mask)圖案一致的圖形。與負性光刻膠(未曝光區域溶解)相比,其優勢是分辨率高、圖案邊緣清晰,是半導體制造(尤其是制程)的主流選擇。

化學組成與工作原理

 主要成分

? 樹脂(成膜劑):

? 傳統正性膠:采用**酚醛樹脂(Novolak)與重氮萘醌(DNQ,光敏劑)**的復合體系(PAC體系),占比約80%-90%。

? 化學增幅型(用于DUV/EUV):含環化烯烴樹脂或含氟聚合物,搭配光酸發生器(PAG),通過酸催化反應提高感光度和分辨率。

? 溶劑:溶解樹脂和感光劑,常用丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)或乳酸乙酯。

? 添加劑:表面活性劑(改善涂布均勻性)、穩定劑(防止暗反應)、堿溶解度調節劑等。

 工作原理

? 曝光前:光敏劑(如DNQ)與樹脂結合,形成不溶于堿性顯影液的復合物。

? 曝光時:

? 傳統PAC體系:DNQ在紫外光(G線436nm、I線365nm)照射下發生光分解,生成羧酸,使曝光區域樹脂在堿性顯影液中溶解性增強。

? 化學增幅型:PAG在DUV/EUV光下產生活性酸,催化樹脂發生脫保護反應,大幅提高顯影速率(靈敏度提升10倍以上)。

? 顯影后:曝光區域溶解去除,未曝光區域保留,形成正性圖案。

公司嚴格執行 ISO9001:2008 質量管理體系與 8S 現場管理標準,通過工藝革新與設備升級實現生產過程的低污染、低能耗。注塑廢氣、噴涂廢氣經多級凈化處理后達標排放,生活污水經預處理后納入市政管網,冷卻水循環利用率達 100%。危險廢物(如廢機油、含油抹布)均委托專業機構安全處置,一般工業固廢(如邊角料、廢包裝材料)則通過回收或再生利用實現資源循環。

公司持續研發環保型材料,例如開發水性感光膠替代傳統油性產品,降低有機溶劑使用量;優化錫膏助焊劑配方,減少焊接過程中的煙霧與異味。此外,其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術,在提升焊接效率的同時降低能源消耗。通過與科研機構合作,公司還在探索生物基材料在半導體封裝中的應用,為行業低碳發展提供新路徑。
半導體光刻膠:技術領域取得里程碑。

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作為深耕半導體材料領域二十余年的綜合性企業,廣東吉田半導體材料有限公司始終將技術創新與產品質量視為重要發展動力。公司位于東莞松山湖產業集群,依托區域產業鏈優勢,持續為全球客戶提供多元化的半導體材料解決方案。

公司產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等,原材料均嚴格選用美國、德國、日本等國的質量進口材料。通過全自動化生產設備與精細化工藝控制,確保每批次產品的穩定性與一致性。例如,納米壓印光刻膠采用特殊配方,可耐受 250℃高溫及復雜化學環境,適用于高精度納米結構制造;LCD 光刻膠以高分辨率和穩定性,成為顯示面板行業的推薦材料。


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光刻膠(Photoresist)是一種對光敏感的高分子材料,主要用于光刻工藝中,通過光化學反應實現圖案的轉移,是半導體、集成電路(IC)、印刷電路板(PCB)、液晶顯示(LCD)等制造領域的材料之一。

光刻膠特性與組成

? 光敏性:在特定波長(如紫外光、極紫外光EUV等)照射下,會發生化學結構變化(如交聯或分解),從而改變在顯影液中的溶解性。

? 主要成分:

? 樹脂(成膜劑):形成基礎膜層,決定光刻膠的機械和化學性能。

? 光敏劑:吸收光能并引發化學反應(如光分解、光交聯)。

? 溶劑:調節粘度,便于涂覆成膜。

? 添加劑:改善性能(如感光度、分辨率、對比度等)。
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