每個半導體芯片上的元件數，即集成度，60年代到70年代初每年遞增一倍，70年代末到目前，每兩年遞增一倍。人們往往用集成度來劃分大、中、小規模集成電路。一般認為集成度在100元件以下的稱為小規模集成電路(SSI)，主要在50年代末發展；集成度在100～1000個元件數的稱為中規模集成電路(MSI)，主要在60年代發展；集成度在1000～105個元件的稱為大規模集成電路(LSI)，主要在70年代發展。一個LSI往往是一個子系統。特別是在1971年微處理機問世以來，計算機設計和集成電路技術融合在一起，使整臺計算機可以做在一個芯片上。大規模或超大規模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專屬集成電路）。CDCE913PWR現貨價格

厚膜電路：以陶瓷為基片，用絲網印刷和燒結等工藝手段制備無源元件和互連導線，然后與晶體管、二極管和集成電路芯片以及分立電容等元件混合組裝而成。薄膜電路：有全膜和混合之分。所謂全膜電路，就是指構成一個完整電路所需的全部有源元件、無源元件和互連導體，皆用薄膜工藝在絕緣基片上制成。但由于膜式晶體管的性能差、壽命短，因此難以實際應用。所以所說的薄膜電路主要是指薄膜混合電路。它通過真空蒸發和濺射等薄膜工藝和光刻技術，用金屬、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造電阻、電容和互連（薄膜厚度一般不超過1微米），然后與一片或多片晶體管器件和集成電路的芯片高密度混合組裝而成。TPS4H160BQPWPRQ1現貨價格雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大。

根據膜的厚薄不同，膜集成電路又分為厚膜集成電路（膜厚為1μm～10μm）和薄膜集成電路（膜厚為1μm以下）兩種。在家電維修和一般性電子制作過程中遇到的主要是半導體集成電路、厚膜電路及少量的混合集成電路。按導電類型不同，分為雙極型集成電路和單極型集成電路兩類。雙極型集成電路頻率特性好，但功耗較大，而且制作工藝復雜，絕大多數模擬集成電路以及數字集成電路中的ttl、ecl、htl、lsttl、sttl型屬于這一類。單極型集成電路工作速度低，但輸人阻抗高、功耗小、制作工藝簡單、易于大規模集成，其主要產品為mos型集成電路。mos電路又分為nmos、pmos、cmos型。

存儲器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對于現代信息社會非常重要。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個IC的成本較小化。IC的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。這些年來，IC持續向更小的外型尺寸發展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每兩年增加一倍。集成電路是電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式。

簡單來說就是將許多電阻，二極管與三極管等元器件以電路的形式制作半導體硅片上，然后接出引腳并封裝起來，就構成了集成電路。優點：電路簡單，微小型化，性價比高，可靠性強，低功耗，故障率低。集成電路中多用晶體管，少用電感，電容與電阻，特別是大容量的電容器。集成電路內部的各個電路之間多采用直接連接。集成電路多采用對撐電路，集成電路按其功能，結構不同，可以分為模擬集成電路，數字集成電路與數/?；旌霞呻娐贰ＤM集成電路（線性電路）：用來產生，放大與處理各種模擬信號，其輸入信號與輸出信號成比例關系。數字集成電路：用來產生，放大與處理各種數字信號。集成電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對于信號必須小心。TPD2E2U06QDBZRQ1集成電路

按制作工藝分類集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。CDCE913PWR現貨價格

集成電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對于信號必須小心。電子顯微鏡下碳納米管微計算機芯片體的場效應畫面根據一個芯片上集成的微電子器件的數量，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路：邏輯門10個以下或晶體管100個以下。中型集成電路：邏輯門11~100個或晶體管101~1k個。大規模集成電路：邏輯門101~1k個或晶體管1,001~10k個。超大規模集成電路：邏輯門1,001~10k個或晶體管10,001~100k個。極大規模集成電路：邏輯門10,001~1M個或晶體管100,001~10M個。GLSI：邏輯門1,000,001個以上或晶體管10,000,001個以上。而根據處理信號的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路、和兼具模擬與數字的混合信號集成電路。CDCE913PWR現貨價格

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