因為集成電路絕大多數為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會導致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時，也不一定都能說明集成電路就是好的。因為有些軟故障不會引起直流電壓的變化。測試儀表內阻要大：測量集成電路引腳直流電壓時，應選用表頭內阻大于20KΩ/V的萬用表，否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。要注意功率集成電路的散熱：功率集成電路應散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態下工作。集成電路的抗干擾能力也較強，即行話所說的噪聲容限較大，且電源電壓越高，抗干擾能力越強。CSD97395Q4M現貨價格

隨機存取存儲器是常見類型的集成電路，所以密度高的設備是存儲器，但即使是微處理器上也有存儲器。盡管結構非常復雜－幾十年來芯片寬度一直減少－但集成電路的層依然比寬度薄很多。組件層的制作非常像照相過程。雖然可見光譜中的光波不能用來曝光組件層，因為他們太大了。高頻光子（通常是紫外線）被用來創造每層的圖案。因為每個特征都非常小，對于一個正在調試制造過程的過程工程師來說，電子顯微鏡是必要工具。在使用自動測試設備（ATE）包裝前，每個設備都要進行測試。MMPF0100NPAZES集成電路電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）并降低了制造成本。

集成電路由一開始的電子管到后期的晶體管，集成電路里的電子元件向著微小型化發展，同時元器件也在成倍增長。隨著各種先進封裝技術如銅互連、浸沒式光刻、3D封裝技術的不斷涌現，集成電路已由一開始加工線寬為10微米量級，2018年量產集成電路的加工技術已經達到7納米。同時，作為集成電路的襯底，硅圓片早期的直徑已由一開始的1in（約25.4mm）增長到現在的300mm（約12in）。集成電路對世界發展具有重大意義：信息交流活動是人類文明組成部分，人們在信息在共享和交換中產生價值。

集成電路電壓診斷出現較早且運用較廣，電壓測試的觀測信息是被測電路的邏輯輸出值。此方法通過對電路輸入不同的測試向量得到對應電路的邏輯輸出值，然后將采集的電路邏輯輸出值與該輸入向量對應的電路預期邏輯輸出值進行對比，來達到檢測電路在實際運行環境中能否實現預期邏輯功能的目的。此方法簡單卻并不適用于冗余較多的大規模的集成電路。若缺陷出現在冗余部分就無法被檢測出來。而且當電路規模較大時，測試向量集也會成倍增長，這會直接導致測試向量的生成難且診斷效率低下等問題。集成電路持續向更小的外型尺寸發展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。

集成納米級別設備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流。因此，對于用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。器件分類：集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數字，可以分為：模擬集成電路、數字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數字在一個芯片上）。數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發器、多任務器和其他電路。大規模或超大規模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專屬集成電路）。STM32F103VCT6集成電路

集成電路的輸入阻抗很高，這意味著驅動集成電路時，所消耗的驅動功率幾乎可以不計。CSD97395Q4M現貨價格

集成電路結構測試是對內建測試的改進，它結合了掃描技術，多用于對生產出來的芯片進行故障檢驗。缺陷故障測試基于實際生產完成的芯片，通過檢驗芯片的生產工藝質量來發現是否包含故障。缺陷故障測試對專業技術人員的知識和經驗都要求很高。芯片廠商通常會將這四種測試技術相結合，以保障集成電路芯片從設計到生產再到應用整個流程的可靠性和安全性。然而，對于日趨復雜的電路系統，這些早期方法越發顯得捉襟見肘。經過不斷的改進和創新，許多新的思想和方法相繼問世。CSD97395Q4M現貨價格

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