非標(biāo)點(diǎn)膠加工是一種定制化的點(diǎn)膠工藝。與標(biāo)準(zhǔn)的、大規(guī)模批量生產(chǎn)的點(diǎn)膠加工不同,非標(biāo)點(diǎn)膠加工是根據(jù)特定產(chǎn)品的獨(dú)特需求和設(shè)計(jì)規(guī)格,進(jìn)行個性化的點(diǎn)膠操作。在非標(biāo)點(diǎn)膠加工中,點(diǎn)膠的位置、膠量、膠水的類型、點(diǎn)膠的速度和壓力等參數(shù)都根據(jù)具體產(chǎn)品的形狀、尺寸、材料和應(yīng)用場景等因素進(jìn)行精確調(diào)整和控制。這種加工方式常用于小批量生產(chǎn)、具有特殊形狀或功能要求的產(chǎn)品,或者是在研發(fā)階段需要不斷調(diào)整點(diǎn)膠參數(shù)以優(yōu)化產(chǎn)品性能的情況。點(diǎn)膠加工可以應(yīng)用于化妝品包裝,如唇膏、眼影的組裝。麗水點(diǎn)膠加工廠家價(jià)格
移動機(jī)構(gòu)10及點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)20耦接。校正機(jī)構(gòu)30用于對點(diǎn)膠針頭200進(jìn)行校正。[0030]移動機(jī)構(gòu)10包括***驅(qū)動件11、第二驅(qū)動件12及第三驅(qū)動件13。第二驅(qū)動件12設(shè)置于***驅(qū)動件11上。***驅(qū)動件11用于驅(qū)動第二驅(qū)動件12在***方向移動。第三驅(qū)動件13設(shè)置于第二驅(qū)動件12上。第二驅(qū)動件12用于驅(qū)動第三驅(qū)動件13在第二方向移動。點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)20設(shè)置于第三驅(qū)動件13上。第三驅(qū)動件13用于驅(qū)動點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)20在第三方向移動。所述第三方向?yàn)楦叨确较颉K?**方向、第二方向及第三方向相互垂直。[0031]點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)20包括安裝座21及點(diǎn)膠閥22。安裝座21用于安裝點(diǎn)膠針頭200。點(diǎn)膠閥22用于控制安裝于安裝座21上的點(diǎn)膠針頭200進(jìn)行點(diǎn)膠。[0032]請同時參閱圖2,校正機(jī)構(gòu)30包括固定座31、控制單元32、放置板33、載玻片34、檢測單元35及處理器(圖未示)。控制單元32設(shè)置于固定座31靠近所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)20的一面上。控制單元32用于檢測所述點(diǎn)膠針頭200與基準(zhǔn)坐標(biāo)在第三方向的位置差。放置板33設(shè)置于固定座31上且位于所述控制單元32旁。載玻片34安放于所述放置板33上。所述載玻片34用于所述點(diǎn)膠針頭200在***方向及第二方向進(jìn)行點(diǎn)膠,形成膠路。所述載玻片34上還設(shè)有基準(zhǔn)線集(圖未示)。 鎮(zhèn)江點(diǎn)膠加工哪家便宜點(diǎn)膠加工可以應(yīng)用于智能家居領(lǐng)域,如智能傳感器的組裝。
點(diǎn)膠加工在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域也扮演著重要的角色。在芯片封裝過程中,點(diǎn)膠用于芯片與基板的粘接、芯片的保護(hù)和散熱等。隨著芯片集成度的不斷提高,對點(diǎn)膠的精度和可靠性要求也越來越高。點(diǎn)膠的質(zhì)量直接影響到芯片的性能、壽命和可靠性。在半導(dǎo)體制造中,通常使用的膠水包括底部填充膠、圍堰膠、導(dǎo)電膠等。這些膠水需要具備良好的電性能、熱性能和機(jī)械性能。點(diǎn)膠設(shè)備需要具備高精度的運(yùn)動控制、壓力控制和溫度控制能力,以確保膠水的均勻分布和固化效果。同時,為了滿足半導(dǎo)體行業(yè)的高潔凈度要求,點(diǎn)膠設(shè)備和生產(chǎn)環(huán)境需要進(jìn)行嚴(yán)格的凈化處理。
4.元器件偏移;現(xiàn)象:固化元器件移位,嚴(yán)重時元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因:貼片膠出膠量不均勻(例如片式元件兩點(diǎn)膠水一個多一個少)、貼片時元件移位、貼片粘膠力下降、點(diǎn)膠后PCB放置時間太長膠水半固化。解決辦法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)、換膠水、點(diǎn)膠后PCB放置時間不應(yīng)過長(小于4h)。5.固化后、元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠、波峰焊后會掉片;現(xiàn)象:固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠,低于規(guī)范值,有時用手觸摸會出現(xiàn)掉片。產(chǎn)生原因:固化后工藝參數(shù)不到位,特別是溫度不夠;元件尺寸過大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件/pcb有污染。解決辦法:調(diào)整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵,達(dá)到峰值溫度易引起掉片。對光固化膠來說,應(yīng)該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象、膠水的數(shù)量、元件/pcb是否有污染。6.固化后元件引腳上浮/移位;現(xiàn)象:固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會進(jìn)入焊盤,嚴(yán)重時出現(xiàn)短路和開路。產(chǎn)生原因:貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時元件偏移。解決辦法:調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)、控制點(diǎn)膠量、調(diào)整貼片工藝參數(shù)。 點(diǎn)膠加工能夠?qū)崿F(xiàn)膠水的精確控制,減少膠水的浪費(fèi),降低生產(chǎn)成本。
如何加快生產(chǎn)節(jié)拍對于某些零件供應(yīng)商來說,由于產(chǎn)品供不應(yīng)求,生產(chǎn)出來就一定能賣掉,所以提高生產(chǎn)速度是頭等大事,沒有之一。任何的停線、停工都相當(dāng)于在燒錢。2018年約有44%的受訪者表示加快生產(chǎn)節(jié)拍是他們心中的***挑戰(zhàn)。使用臺式自動化系統(tǒng)的受訪者中有43%表示急迫需要加快生產(chǎn)速度。通常,當(dāng)需要更高的生產(chǎn)量時,如果我們適用臺式自動化系統(tǒng),機(jī)器人可以通過分配流體的方式實(shí)現(xiàn)批量的點(diǎn)膠,從而取代一對一的模式,從而**提高了生產(chǎn)速度。受訪者認(rèn)為生產(chǎn)速度是自動點(diǎn)膠系統(tǒng)的一個痛點(diǎn),原因之一可能是點(diǎn)膠系統(tǒng)的制造商有意將機(jī)器人的移動速度設(shè)計(jì)為慢速,由此不超過安全閾值,從而不需要將其封閉在安全保護(hù)系統(tǒng)中。***式的臺式點(diǎn)膠機(jī)器人是專門為縮短點(diǎn)膠周期而設(shè)計(jì)的。這些新型機(jī)器人采用滾珠絲杠驅(qū)動而不是皮帶驅(qū)動,可以更快,更精確地定位。某些型號可以實(shí)現(xiàn)±。 點(diǎn)膠加工設(shè)備通常配備數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng),便于生產(chǎn)過程的追溯和管理。無錫直銷點(diǎn)膠加工
點(diǎn)膠加工可以應(yīng)用于光學(xué)領(lǐng)域,如鏡頭、濾光片的組裝。麗水點(diǎn)膠加工廠家價(jià)格
技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明涉及一種點(diǎn)膠裝置及點(diǎn)膠方法。背景技術(shù)[0002]點(diǎn)膠制程中,點(diǎn)膠針的針頭容易堵塞,且容易出現(xiàn)撞針現(xiàn)象,經(jīng)常需要對點(diǎn)膠針進(jìn)行更換,而在更換點(diǎn)膠針后,需要對點(diǎn)膠針的針頭位置進(jìn)行重新校正,以此保證點(diǎn)膠作業(yè)的正常。目前對點(diǎn)膠針的校正處理主要采用三組光纖傳感器分別對其進(jìn)行三個方向的偏差校正,而光纖傳感器的校正是間接的,只能確定點(diǎn)膠針的位置,并不能對點(diǎn)膠針的點(diǎn)膠效果進(jìn)行確認(rèn),在實(shí)際點(diǎn)膠時還可能出現(xiàn)異常,并且三組光纖傳感器成本較高,占用空間大,且校正時間較長。發(fā)明內(nèi)容[0003]鑒于上述狀況,有必要提供一種點(diǎn)膠裝置及點(diǎn)膠方法,以解決上述問題。[0004]一種點(diǎn)膠裝置,用于在更換點(diǎn)膠針頭后形成通過校正的第二膠路;所述點(diǎn)膠裝置包括:[0005]點(diǎn)膠機(jī)構(gòu),用于形成***膠路;[0006]載玻片,用于在所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)形成所述***膠路時,承載所述***膠路;以及[0007]校正機(jī)構(gòu),耦接所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)并包括:[0008]檢測單元,用于:[0009]檢測所述***膠路的膠寬;[0010]檢測所述***膠路與基準(zhǔn)線集的距離差;[0011]其中所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)依據(jù)所述膠寬及所述距離差形成所述第二膠路。[0012]一種點(diǎn)膠方法,用于在更換點(diǎn)膠針頭后形成通過校正的第二膠路。 麗水點(diǎn)膠加工廠家價(jià)格