新能源汽車電池管理系統線路板振動測試：新能源汽車電池管理系統（BMS）的線路板對車輛的動力輸出和安全至關重要。在車輛行駛過程中，電池管理系統線路板要承受來自路面顛簸、電機運轉等產生的持續振動。廣州聯華檢測為新能源汽車制造商提供針對電池管理系統線路板的振動測試服務。測試人員將線路板固定在專業的振動試驗臺上，該試驗臺能夠精確模擬不同路況下車輛的振動情況，可精細調控振動頻率、振幅和方向等參數。在測試期間，工作人員在電池管理系統線路板的關鍵焊點、線路連接部位粘貼應變片，用于監測振動過程中這些部位的應力變化；同時，利用加速度傳感器測量線路板整體的振動加速度。比如在模擬車輛行駛 5 萬公里復雜路況的振動工況后，發現部分焊點出現微小裂紋，線路連接電阻增大，導致電池管理系統對電池狀態的監測出現偏差。經聯華檢測分析，是焊點設計和焊接工藝在長期振動下存在不足。據此，新能源汽車制造商可優化線路板焊點設計，改進焊接工藝，增強電池管理系統線路板在復雜振動環境下的可靠性，確保新能源汽車電池管理系統穩定運行，提升新能源汽車的整體性能和安全性。壓縮測試模擬活塞受壓，評估抗壓能力，優化發動機部件設計。靜安區高溫可靠性測試平臺

工業機器人關節疲勞壽命測試：工業機器人在工業生產中，關節需頻繁運動，關節疲勞壽命決定機器人工作可靠性和整體使用壽命。廣州聯華檢測針對工業機器人關節開展疲勞壽命測試，在專門搭建的測試平臺上，模擬工業機器人實際生產作業時的各種運動工況。通過高精度電機驅動系統，精細控制關節運動速度、角度、負載等參數，讓關節按設定程序進行數百萬次甚至數千萬次往復運動循環。測試時，在關節關鍵部位安裝多種傳感器，如用應變片監測關節軸、連桿等部件應力變化，加速度傳感器測量關節運動振動加速度，溫度傳感器監測關節長時間運行后的溫度變化，還借助視覺檢測系統，觀察關節密封處是否泄漏、零部件有無磨損變形。以某汽車制造企業的工業機器人關節為例，經 2000 萬次循環運動測試后，關節密封處出現輕微泄漏，部分零部件表面有明顯磨損，應力監測數據顯示關鍵部位應力超出設計安全范圍。聯華檢測深入分析測試數據，為工業機器人制造商提供改進建議，如優化關節結構設計、選用更耐磨材料、改進密封技術等，助力提高工業機器人關節疲勞壽命，降低工業生產設備故障率，提升生產效率。寶山區氣腐可靠性測試公司扭轉測試針對傳動部件，分析扭矩下應力變形，確保船舶傳動軸可靠。

溫度循環測試主要模擬產品在實際使用中經歷的溫度劇烈變化。測試過程中，讓產品在高溫與低溫環境間循環切換，例如從 - 40℃升溫至 85℃，每個溫度階段保持一定時長，循環次數依據產品標準確定，可能是 50 次、100 次等。在每次循環的溫度穩定階段，檢測產品功能與性能。以車載電子設備為例，在進行溫度循環測試時，經過多次循環后，設備的顯示屏出現花屏現象，經拆解分析，是顯示屏與主板連接的排線在熱脹冷縮作用下，部分線路出現斷裂，這反映出排線的材料與結構設計需優化以適應溫度變化。通過溫度循環測試，企業能夠提前發現產品在溫度變化環境下可能出現的問題，優化產品設計，提高產品的可靠性。

電子芯片高低溫存儲測試：電子芯片在不同應用場景下，面臨多樣的溫度環境。像汽車電子芯片，冬天車輛啟動時芯片處于低溫環境，而在發動機艙高溫工作時，芯片又要承受高溫。聯華檢測開展的高低溫存儲測試，能精細模擬此類極端溫度條件。測試時，將芯片放置于可精細控溫的高低溫試驗箱內，按照芯片的使用環境要求，設置低溫如 - 40℃，高溫如 150℃，并讓芯片在相應溫度下存儲一定時長，如 48 小時或更長。期間，運用高精度的電學參數測試設備，在測試前后對芯片的關鍵電氣參數，如閾值電壓、漏電流、邏輯功能等進行精確測量。曾經有一款手機處理器芯片，在經過高溫 125℃存儲測試后，出現部分邏輯門電路功能異常的情況。經聯華檢測專業分析，是芯片內部的金屬互連結構在高溫下發生了輕微的原子遷移，導致電路連接性能下降。基于這樣的測試結果，芯片設計廠商可針對性地優化芯片制造工藝，如改進金屬互連材料或調整芯片的散熱設計，從而提升芯片在不同溫度存儲環境下的可靠性，保障搭載該芯片的電子產品穩定運行。船舶動力與推進系統部件經雙測試，保障復雜海況與環境航行穩定。

電子元器件的可靠性直接影響電子產品的整體性能，聯華檢測采用先進的篩選測試技術保障元器件質量。通過電老化測試，對元器件施加高于額定工作電壓和電流的應力，加速其老化過程，篩選出早期失效的器件。X 射線檢測技術則用于檢查元器件內部的焊點質量、引線鍵合情況，確保內部連接的可靠性。此外，采用紅外熱成像技術，實時監測元器件在工作狀態下的發熱情況，及時發現因接觸不良、功率損耗過大等問題導致的異常發熱點，有效提高電子產品的整體可靠性和穩定性。電子產品經高低溫循環可靠性測試，確保在極端溫度下穩定運行，滿足用戶需求。金山區防水可靠性測試公司

定期校準測試設備，嚴格遵循校準周期，是確保可靠性測試數據準確性的基礎。靜安區高溫可靠性測試平臺

電子芯片高溫高濕偏壓（HTHB）測試：電子芯片廣泛應用于各類電子產品，其在復雜環境下的可靠性至關重要。聯華檢測開展的 HTHB 測試，模擬芯片在高溫且高濕度環境中同時承受偏壓的工況。測試時，把芯片放置于可精細調控溫濕度的試驗箱內，設定高溫如 85℃，相對濕度達 85%，并在芯片引腳施加規定偏置電壓。整個測試持續數百甚至上千小時，其間利用高精度的電流、電壓監測儀器，不間斷采集芯片的電氣參數。由于高溫高濕環境易使芯片封裝材料吸水膨脹，偏壓又會加劇內部電子遷移，可能引發短路、開路等故障。例如某品牌手機芯片在經 500 小時測試后，出現部分引腳漏電現象，經微觀分析發現是封裝與芯片間的縫隙讓水汽侵入，腐蝕了內部電路。通過這類測試，能助力芯片制造商改進封裝工藝、優化材料選擇，確保芯片在嚴苛環境下穩定運行，提升電子產品整體可靠性。靜安區高溫可靠性測試平臺