深圳市爵輝偉業電路有限公司2025-04-05

1、烘烤溫度不可以超過PCB的TG值，一般要求不可以超過125℃。 2、烘烤后的PCB要盡快使用完畢，如果未使用完畢，需重新真空包裝儲存。如果暴露時間過久，則必須重新烘烤。 3、烤箱要加裝抽風干燥設備，否則烤出來的水蒸氣會留存在烤箱內增加相對濕度，不利PCB除濕。 4、PCB是否需要烘烤，要確定其包裝是否受潮，觀察真空包裝內的 HIC (Humidity Indicator Card，濕度指示卡) 是否已經顯示受潮，如果包裝良好，HIC沒有指示受潮可以直接上線使用。 5、烘烤會加速PCB表面鍍層的氧化，而且溫度越高、烘烤越久越不利。 6、不建議對OSP表面處理的板子做高溫烘烤，因為OSP薄膜會因為高溫而降解或失效。 7、烘烤可能對IMC生成產生影響，尤其是對HASL(噴錫)、ImSn(化學錫、浸鍍錫)表面處理的板子，因為其IMC層(銅錫化合物)在PCB階段就已經生成，也就是在PCB焊錫前已生成，烘烤會增加IMC的厚度，造成信賴性問題。

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