下壓機構73包括下壓氣缸支座731、下壓氣缸座732及下壓氣缸733，下壓氣缸支座731固定于頭一移動固定底板722上，下壓氣缸座732固定于下壓氣缸支座731上，下壓氣缸733固定于下壓氣缸座732上，下壓氣缸733與一個高溫頭支架734相連，高溫加熱頭71固定于高溫頭支架734上。當芯片需要進行高溫加熱或低溫冷卻時，首先選擇由頭一移動氣缸724驅動頭一移動固定底板722移動，頭一移動固定底板722帶動下壓機構73及高溫加熱頭71移動至測試裝置30的上方。然后由下壓氣缸733帶動高溫加熱頭71向下移動，并由高溫加熱頭71對芯片進行高溫加熱或低溫冷卻，滿足對芯片高溫加熱或低溫冷卻的要求。不同的性能指標需要對應的測試方案才能完成芯片質量的篩選。mini LED芯片測試機工作原理

為了實現待測試芯片的自動上料，自動上料裝置40包括頭一料倉41及自動上料機構42，自動上料機構42在頭一料倉41內上下移動。為了實現測試合格的芯片自動下料，自動下料機構52包括第二料倉51及自動下料機構52，自動下料機構52在第二料倉51內上下移動。如圖3、圖4所示，本實施例的頭一料倉41與第二料倉51的機構相同，頭一料倉41、第二料倉51上方均開設有開口，頭一料倉41、第二料倉51的一側邊設有料倉門411。自動上料機構42與自動下料機構52的結構也相同，自動上料機構42與自動下料機構52均包括均伺服電機43、行星減速機44、滾珠絲桿45、頭一移動底板46、第二移動底板47、以及位于滾珠絲桿45兩側的兩個導向軸48。安徽CSP芯片測試機廠家如何能完整有效地測試整個芯片，在設計過程中需要被考慮的比重越來越多。

多功能推拉力測試機普遍用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領域，航天航空領域，產品測試，研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。設備功能介紹：1.設備整體結構采用五軸定位控制系統，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結合人體學的設計，保護措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺的自由移動，讓操作更加簡單、方便并更加人性化。2.可達200KG的堅固機身設計，Y軸測試力值100KG，Z軸測試力值20KG3.智能工位自動更換系統，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時更好提升了測試的效率及便捷性4.高精密的動態傳感結合的力學算法，使各傳感器適應不同環境的精密測試并確保測試精度的準確性；5.LED智能燈光控制系統，當設備空閑狀況下，照明燈光自動熄滅，人員操作時，LED照明燈開啟。

Probe Card---乃是Tester與wafer上的DUT之間其中一個連接介面，目的在連接Tester Channel 與待測DUT。大部分為鎢銅或鈹銅，也有鈀等其他材質；材質的選擇需要強度高、導電性及不易氧化等特性，樣子如下面所示。當 probe card 的探針正確接觸wafer內一顆 die的每個bond pads后, 送出start信號通過Interface給tester開始測試, tester完成測試送回分類訊號 ( End of test) 給Prober, 量產時必須 tester 與 prober 做連接(docking) 才能測試。較終測試(FT,或者封裝測試)：就是在圖（3）中的Package Device上進行測試.下圖就是一個完整的FT的測試系統。對比wafer test，其中硬件部分，prober換成了handler，其作用是一樣的，handler的主要作用是機械手臂，抓取DUT，放在測試區域，由tester對其進行測試，然后handler再根據tester的測試結果，抓取DUT放到相應的區域，比如好品區，比如壞品1類區，壞品2類區等。AC Test: 驗證交流規格，包括交流輸出信號的質量和信號時序參數。

動態測試原理（或者叫功能測試或叫跑pattern方式），使用動態測試法進行開短路測試比之前介紹的靜態測試法更快，成本也更低，適合管腳比較多的芯片，減少測試時間。使用測試機動態電流負載單元為前端偏置的 VDD 保護二極管提供電流，通過輸出比較電平確定PASS區域（中間態或“Z”態）。兩種測量方法對比：利用功能測試進行開短路測試的優點是速度相對比較快；不利之處在于datalog所能顯示的結果信息有限，當fail產生，我們無法直接判斷失效的具體所在和產生原因。通常在測試中因為芯片引腳不多，對時間影響不明顯，大部分選擇靜態（DC測試）方法.芯片設計是行業的頂端，包含電路設計、版圖設計和光罩制作，主要環節是電路設計，涉及多元知識結構。mini LED芯片測試機工作原理

FT測試程序會根據測試結果Pass或者Fail進行芯片篩選，也就是說把pass和fail芯片物理上分到不同的容器中。mini LED芯片測試機工作原理

芯片測試的過程是將封裝后的芯片置于各種環境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據客戶特殊需求的技術參數，從相近參數規格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設計專門使用芯片。經一般測試合格的產品貼上規格、型號及出廠日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測試的芯片則視其達到的參數情況定作降級品或廢品。mini LED芯片測試機工作原理