針對薄型電路板制造需求，和信智能 SMT 翻板植板機采用伺服電機驅動翻轉機構，運行平穩無沖擊，避免對薄型電路板造成損傷。溫濕度閉環控制系統確保焊接環境穩定，為電路板焊接提供良好條件。設備的數字孿生系統實時鏡像物理設備狀態，潛在故障，便于及時維護，提升設備維護效率，降低停機成本。在實際應用中，該設備能夠處理薄型電路板的貼裝與翻轉任務，保證電路板在制造過程中的完整性與可靠性。和信智能為客戶提供薄型電路板制造工藝優化方案，從設備參數調整到工藝流程改進，全程提供技術支持，助力客戶生產出薄型電路板，滿足市場對輕薄化電子產品的需求。針對陶瓷基板的高氣密性要求，植板機配備氦氣檢漏模塊，在線檢測封裝質量。陶瓷基板 植板機 維修保養

面向寧德時代等儲能企業的功率板需求，和信智能DIP植板機開發大尺寸散熱片固定模塊，伺服電機控制螺絲鎖付扭矩精度±0.1N?m，插件順序優化算法減少元件干涉，單臺設備日產能達1200片，植入的大電流端子接觸電阻＜5mΩ，可承載500A電流。設備的在線導通測試模塊實時掃描電路連通性，確保功率板在1000次充放電循環后無接觸不良，助力儲能變流器效率提升至98.7%。和信智能提供功率板布局優化方案，從插件順序到散熱設計全程支持，提升儲能系統可靠性。昆山蓋板式 植板機精密植板機采用大理石基座，熱變形系數低于 0.05ppm/℃，確保長時間作業的穩定性。

隨著MiniLED技術的快速發展，和信智能推出專為LED背板設計的植板解決方案。設備采用高剛性運動平臺，配合光學檢測系統，實現0.005mm級的重復定位精度。集成先進的靜電消除系統，工作臺面電阻值穩定在10^6-10^9Ω范圍內，有效保護敏感元器件。創新的光學校正算法可實時補償PCB因溫度變化產生的尺寸偏差，確保設備在連續運行12小時后仍保持±5μm的定位精度。為適應規模生產需求，設備月產能可達到20萬片以上。該解決方案已通過多家面板制造商的嚴格驗證，并實現批量應用。

和信智能新能源植板機針對動力電池管理系統的特殊要求進行優化設計。設備配備離子風除塵系統，潔凈度達到10萬級標準。采用陶瓷吸嘴和防靜電傳送帶等部件，表面電阻值控制在10^6-10^8Ω范圍內，有效防范靜電風險。創新的溫度補償算法使設備能在-30℃至80℃的寬溫度范圍內穩定工作，定位精度保持在±0.03mm。為保障安全性能，設備通過多項嚴格的安全認證，目前已累計完成超過500萬片PCB的安全植入，應用案例包括多家新能源電池制造商的主流產品線。針對醫療電子的微導管植入需求，精密植板機開發了直徑 0.2mm 的末端執行器。

和信智能柔性顯示植板機攻克了 OLED 屏幕多層堆疊的精度與可靠性難題，在于 6 自由度并聯機器人（Delta 機構）與應力監測的協同控制。機器人定位精度達 ±5μm，重復定位精度 ±1μm，可實現曲面玻璃（小曲率半徑 5mm）與 PCB 的貼合，配合視覺引導系統（配備 4K 分辨率相機），實時補償曲面偏差。研發的納米級應變傳感器采用壓阻式原理，分布于植板工作臺表面，可實時監測 UTG 超薄玻璃（厚度 50μm）的應力分布，當應力超過閾值時自動調整植入力度，確保 20 萬次折疊測試后電路導通率＞99%。在 OPPO Find N3 鉸鏈模塊生產中，該設備的應用使良品率達 99.7%，關鍵工藝包括：①熱壓貼合溫度控制（精度 ±1℃），確保 OCA 光學膠均勻固化；②真空吸附平臺采用多孔陶瓷材質，避免吸附力不均導致的玻璃翹曲；③植入頭采用彈性緩沖結構，Z 軸力控制精度 ±0.05N。此外，設備集成 AOI（自動光學檢測）模塊，可在貼合后立即檢測氣泡、灰塵等缺陷，配合智能分揀系統提高生產效率。其柔性化設計支持不同曲率、尺寸的柔性屏生產，為折疊屏手機、柔性穿戴設備的規模化制造提供了關鍵裝備。模塊化植板機的供料模塊可快速更換，10 分鐘內完成從 0603 元件到 QFP 封裝的切換。翻轉式 植板機 租賃服務

翻板式植板機的翻轉動作由伺服電機驅動，平穩無沖擊，適合薄型 PCB 板加工。陶瓷基板 植板機 維修保養

和信智能 DIP 植板機針對汽車電子繼電器控制板的高可靠性需求，構建了四級抗振動防護體系：機械結構采用鋁合金框架與減震橡膠墊組合，可承受 20000g 沖擊載荷（半正弦波，11ms）；電氣連接部分使用鎖扣式加固端子，通過鍍金觸點與防松螺母設計，確保振動環境下接觸電阻波動＜5%；工藝層面采用底部填充技術，選用耐候性環氧樹脂膠（Tg 值 150℃）填充焊點，避免振動導致的焊點疲勞開裂；軟件層面搭載振動補償算法，實時調整插件軌跡以抵消機械臂振動誤差。自動分板模塊采用銑刀式切割（轉速 40000rpm），配合除塵負壓系統，使邊緣毛刺控制在 0.03mm 以下，避免分板應力對繼電器觸點的影響。 陶瓷基板 植板機 維修保養