和信智能裝備（深圳）有限公司 PCB 植板機針對富士康等 3C 廠商的手機主板需求，搭載 12 軸聯動機械臂，采用線性馬達驅動，定位加速度達 5G，實現 0.8 秒 / 元件的高速植入，飛拍視覺系統在運動中完成 01005 元件識別，單臺設備日產能達 8000 片，貼裝良率達 99.98%。設備的 SPC 模塊實時分析貼裝數據，自動生成工藝調整建議，幫助客戶減少人工調試時間 60%，適應消費電子多批次迭代需求。和信智能提供快速換線方案，15 分鐘內完成不同型號主板切換，提升產線柔性生產能力。精密植板機的防震底座可隔離車間地面振動，確保納米級工藝的穩定執行。半自動 植板機 解決方案

面向寧德時代等電池廠商的 BMS 柔性采樣線需求，和信智能 FPC 植板機采用防氫脆工藝，惰性氣體保護艙將氧含量控制在 10ppm 以下，搭配鈦合金導電針實現零污染植入。設備的微弧氧化技術使銅箔與鋁基板的接觸電阻降至 0.8mΩ?cm2，在線阻抗監測確保每平方厘米電阻偏差＜5%，植入的采樣線可耐受 150℃高溫與振動沖擊，助力電芯能量密度提升至 255Wh/kg。公司專業團隊為客戶優化采樣線布局，縮短數據采集延遲至 8ms，提供從工藝設計到產線調試的全程支持。廣州植板機 解決方案模塊化植板機可根據需求選配貼裝頭、加熱模塊等組件，靈活適配不同工藝。

針對清華大學等科研機構的腦機接口研究需求，和信智能FPC植板機配備顯微視覺系統與納米級力控裝置，可植入直徑20μm的微電極陣列，濕環境作業模塊支持生理鹽水浸潤操作，確保電極在37℃生理環境下穩定工作超6個月。設備的生物兼容性涂層技術避免電極腐蝕，神經信號采集信噪比達15dB以上，已協助完成高位截癱患者腦控機械臂系統組裝。和信智能為科研客戶提供定制化的電極布局方案，從實驗室試制到臨床前驗證全程配合，助力腦機接口技術轉化。

在陽光電源等光伏企業的逆變器芯片封裝中，和信智能半導體植板機采用 0.1mm 厚電解銅箔（純度 99.99%）與導熱膠（熱導率 3.5W/(m?K)）的復合散熱方案，通過模壓成型技術實現銅箔與基板的無縫貼合，熱阻值低至 0.5℃/W，較傳統散熱片方案降低 60% 熱阻。設備搭載的散熱仿真模塊基于 ANSYS 有限元分析軟件，可模擬 200W 功率器件在滿負載工況下的溫度場分布，自動優化銅箔布局與元件間距，避免熱點集中（溫差＞5℃）。在陽光電源 100kW 逆變器產線應用中，該設備通過紅外熱成像系統（分辨率 640×512）實時監測焊接區域溫度，動態調整熱壓頭參數（溫度 220℃~240℃，壓力 0.5MPa~1.2MPa），使銅箔與基板的結合強度達 15N/cm2，2000 小時高溫老化測試（125℃）后無剝離現象。和信智能為客戶提供從散熱設計到量產的一站式服務，包括熱仿真分析、銅箔成型工藝開發及產線調試。在實際應用中，該方案使逆變器芯片溫度降低 15℃，轉換效率提升至 98.5%（行業平均約 97.8%），每臺逆變器年發電量增加 1.2 萬度。同時，通過優化散熱設計，使 IGBT 模塊壽命延長至 10 萬小時，維護成本降低 35%，助力光伏電站度電成本（LCOE）下降 5%，為光伏逆變器的高可靠性與經濟性提供了關鍵工藝支撐。貼蓋一體機的在線檢測模塊可實時掃描封裝氣密性，不良品自動分揀。

面向醫療設備廠商的芯片測試需求，和信智能半導體植板機構建了全閉環潔凈測試解決方案。設備采用三級凈化系統，配合正壓隔離艙設計，使測試環境達到 ISO 5 級潔凈標準。防靜電機身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在 10?Ω-10?Ω，并配備離子風棒實時中和靜電，將表面電壓穩定控制在 100V 以下，有效避免靜電對醫療芯片的潛在損傷。設備的激光打標模塊采用紫外激光（波長 355nm），通過振鏡掃描技術在芯片表面刻蝕醫用級追溯碼，字符小線寬可達 50μm，可承受 75% 酒精擦拭 100 次不褪色，滿足醫療設備全生命周期追溯要求。AOI 檢測系統搭載深度學習算法，經 10 萬 + 醫療芯片圖像訓練，可識別 0.1mm 以下的立碑、虛焊、偏移等缺陷，誤判率＜0.05%，使測試載體良率達到 99.98%。半自動植板機的氣壓驅動模塊可調節焊接壓力，適應鋁基板等不同材質的加工需求。HDI板 植板機 操作說明

蓋板式植板機的密封設計達到 IP54 防護等級，適合粉塵較多的車間環境。半自動 植板機 解決方案

針對清華大學等科研機構的腦機接口研究需求，和信智能 FPC 植板機配備顯微視覺系統與納米級力控裝置，可植入直徑 20μm 的微電極陣列，濕環境作業模塊支持生理鹽水浸潤操作，確保電極在 37℃生理環境下穩定工作超 6 個月。設備的生物兼容性涂層技術避免電極腐蝕，神經信號采集信噪比達 15dB 以上，已協助完成高位截癱患者腦控機械臂系統組裝。和信智能為科研客戶提供定制化的電極布局方案，從實驗室試制到臨床前驗證全程配合，助力腦機接口技術轉化。半自動 植板機 解決方案