面向新能源車企的IGBT模塊封裝需求，和信智能半導體植板機采用氮氣保護焊接工藝，將氧含量控制在50ppm以下，搭配真空吸嘴定位系統實現0.1mm間距元件貼裝。設備的底部填充技術在芯片與基板間形成無氣泡填充層，使封裝后的器件可耐受-40℃至125℃寬溫環境，滿足車規級可靠性要求。公司專業團隊為客戶提供定制化方案，從產線布局設計到操作人員培訓全程跟進，目前該方案已批量應用于新能源汽車電控模塊生產，焊接良率達99.98%，助力客戶提升電驅系統的穩定性。該設備的單軌傳送帶采用伺服電機驅動，定位精度達 ±0.1mm。惠州植板機 調試方法

面向環保監測領域的分布式傳感器部署需求，和信智能開發的植板機可在各類環境監測節點中植入多參數傳感器模塊。設備采用防水封裝工藝，通過灌封機將硅橡膠均勻填充至 PCB 表面，形成 IP67 防護等級的傳感器節點，可耐受雨水、鹽霧等惡劣環境。創新的低功耗設計通過植入能量收集模塊（如太陽能、振動發電），使傳感器節點在無外接電源情況下可連續工作 3 年以上。該設備已應用于生態環境部長江流域水質監測項目，累計部署 pH、濁度、COD 等傳感器節點 5000 余個，節點數據通過 LoRaWAN 協議上傳至云端，傳輸成功率達 99.5%。設備集成的自適應校準技術，可根據環境溫度變化自動調整傳感器零點與靈敏度，確保長期監測數據的準確性，為環境污染溯源與治理提供了可靠的硬件支撐。深圳鋁基板 植板機精密植板機支持 0.1mm 間距 BGA 元件的植入，通過真空吸嘴與壓力傳感器保證焊接一致性。

和信智能植板機深度集成工業自動化系統，配備標準MES系統接口，可實時上傳生產數據至企業ERP系統。設備配置7英寸工業級觸摸屏，提供直觀的配方管理、產能統計和故障追溯功能。通過手機APP，用戶可遠程監控設備運行狀態，實時接收異常報警信息。為提升產線智能化水平，設備支持數字孿生技術，可在虛擬環境中完成產線調試和工藝優化。模塊化設計理念使設備能夠靈活選配翻板、蓋板或貼膜等功能模塊，適應多樣化生產需求。設備框架采用航空鋁合金材料，在確保結構強度的同時實現輕量化設計，方便產線布局調整。目前該解決方案已服務全球20多個國家和地區的500多家客戶。

針對華為等通信設備廠商的5G基站射頻模塊需求，和信智能半導體植板機采用激光直接成型技術，在0.5mm×0.5mm芯片面積上植入100個肖特基二極管陣列，3THz頻段插入損耗降至1.2dB，信號傳輸效率較傳統工藝提升3倍。設備的太赫茲駐波對準系統實現納米級定位，配合在線阻抗匹配功能，確保50Ω特性阻抗精度±1Ω。公司為客戶提供從射頻鏈路設計到模塊量產的全流程支持，目前該方案已應用于28GHz頻段基站模塊生產，助力客戶擴大信號覆蓋半徑至500米。手動植板機采用精密十字滑臺，通過旋鈕調節實現 X/Y 軸的微米級移動，適合樣品試制。

和信智能為教育科研領域開發的實驗植板機，兼顧靈活性與教學需求，支持各類科研 PCB 的小批量快速制備。設備采用模塊化設計，可根據實驗需求更換貼裝頭、加熱模塊等組件，兼容從 0805 到 QFP 等多種封裝元件，定位精度達 ±100μm。創新的可視化編程系統通過圖形化界面，學生可直觀設置植入路徑與工藝參數，同時設備配備的實時數據記錄功能，可保存每一步操作的壓力、溫度等參數，便于科研數據追溯。該設備已入駐清華、北等高校實驗室，支持學生電子設計競賽、科研課題等場景，單臺設備可在 4 小時內完成 100 片實驗 PCB 的植入，且支持多種焊接工藝（如熱風槍、回流焊）的切換。設備還具備故障模擬功能，可人為設置虛焊、短路等常見缺陷，用于電子工藝教學中的故障診斷實訓。該設備的壓接模塊針對鋁基板的高導熱性，采用脈沖加熱技術，減少熱量流失。定制化 植板機 維修保養

翻轉式植板機的安全聯鎖裝置確保翻轉過程中操作人員的人身安全。惠州植板機 調試方法

隨著MiniLED技術的快速發展，和信智能推出專為LED背板設計的植板解決方案。設備采用高剛性運動平臺，配合光學檢測系統，實現0.005mm級的重復定位精度。集成先進的靜電消除系統，工作臺面電阻值穩定在10^6-10^9Ω范圍內，有效保護敏感元器件。創新的光學校正算法可實時補償PCB因溫度變化產生的尺寸偏差，確保設備在連續運行12小時后仍保持±5μm的定位精度。為適應規模生產需求，設備月產能可達到20萬片以上。該解決方案已通過多家面板制造商的嚴格驗證，并實現批量應用。惠州植板機 調試方法