江蘇優普納科技有限公司的碳化硅減薄砂輪，采用自主研發的強度高微晶增韌陶瓷結合劑及多孔砂輪顯微組織調控技術，打破國外技術壟斷，實現國產化替代。相比進口砂輪，產品磨耗比降低至15%-35%（粗磨）及100%-300%（精磨），表面粗糙度Ra≤3nm，TTV精度達2μm以內，適配東京精密、DISCO等國際主流設備。例如，在8吋SiC線割片加工中，砂輪磨耗比只為30%（粗磨）和200%（精磨），效率提升20%以上，明顯降低客戶綜合成本。歡迎您的隨時咨詢~砂輪于東京精密-HRG200X減薄機上，使8吋SiC線割片磨耗比達300% Ra≤3nm TTV≤2μm 彰顯高精度與高磨耗比優勢。SiC晶圓磨削砂輪客戶反饋

襯底粗磨減薄砂輪是半導體制造中的關鍵工具，尤其在晶圓襯底減薄工藝中發揮著不可替代的作用。隨著新能源汽車、軌道交通、消費電子等行業的快速發展，市場對于芯片和功率器件的性能要求越來越高，這直接推動了襯底粗磨減薄砂輪技術的不斷進步。在江蘇優普納科技有限公司，我們專注于研發和生產品質高的襯底粗磨減薄砂輪，以滿足客戶日益增長的需求。我們的砂輪采用先進的金剛石磨料和品質高結合劑，確保在粗磨過程中具有出色的磨削效率和穩定性，同時能更大限度地減少晶圓表面的損傷，提高芯片良率。SiC砂輪要求碳化硅晶圓減薄砂輪，專研強度高的微晶增韌陶瓷結合劑。

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，憑借其高性能陶瓷結合劑和“Dmix+”制程工藝，在第三代半導體材料加工領域樹立了新的目標。這種獨特的結合劑配方不只賦予了砂輪強度高和韌性，還通過多孔顯微組織的設計，實現了高研削性能和良好的散熱效果。在實際應用中，無論是粗磨還是精磨，優普納的砂輪都能保持穩定的性能，減少振動和損傷，確保加工后的晶圓表面質量優異。這種技術優勢不只滿足了半導體制造的需求，還為國產化替代提供了堅實的技術支持。

江蘇優普納科技有限公司：強度高微晶增韌陶瓷結合劑通過優化陶瓷相分布，提升砂輪抗沖擊性，減少磨粒脫落；多孔顯微組織調控技術增強冷卻液滲透效率，降低磨削熱損傷。兩項技術結合使砂輪壽命延長30%，磨削效率提升25%，尤其適用于高硬度SiC晶圓加工。實際案例顯示，在DISCO-DFG8640設備上，8吋晶圓精磨磨耗比達200%，遠優于行業平均水平。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪，品質有保證，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產品以及方案。優普納科技的碳化硅晶圓減薄砂輪，通過持續的技術改進和工藝優化，不斷提升產品性能 滿足日益增長市場需求。

隨著制造業的不斷發展，市場對高性能磨削工具的需求日益增加。激光改質層減薄砂輪憑借其優越的性能，逐漸成為各類加工行業的優先選擇工具。特別是在航空航天、汽車制造、模具加工等制造領域，激光改質層減薄砂輪的應用愈發增加。這些行業對產品的精度和表面質量要求極高，而激光改質層減薄砂輪能夠在保證加工質量的同時，提高生產效率，降低生產成本。此外，隨著環保意識的增強，激光改質層減薄砂輪的低磨損特性也符合可持續發展的要求，進一步推動了其市場需求的增長。通過優化砂輪的顯微組織結構，優普納產品實現高研削性能和良好的散熱效果，避免加工過程中的熱損傷。SiC砂輪要求

憑借低磨耗比和高表面質量，優普納砂輪在市場競爭中脫穎而出，成為推動國產化替代進程的重要力量。SiC晶圓磨削砂輪客戶反饋

激光改質技術是利用高能激光束對材料表面進行局部加熱和熔化，從而改變其物理和化學性質的過程。在激光改質層減薄砂輪的生產中，激光束能夠精確控制加熱區域，使得砂輪表面形成一層致密的改質層。這一改質層不僅提高了砂輪的硬度和耐磨性，還增強了其抗熱疲勞和抗氧化能力。與傳統的砂輪相比，激光改質層減薄砂輪在磨削過程中產生的磨損更少，能夠有效降低砂輪的更換頻率，提升生產效率。此外，激光改質技術的應用還使得砂輪的加工精度和表面質量得到了明顯提升，滿足了現代制造業對高精度、高效率的需求。SiC晶圓磨削砂輪客戶反饋