使用張量維度和塊坐標來定義數據傳輸，而不是每個元素尋址。TMA操作是異步的，利用了基于共享內存的異步屏障。TMA編程模型是單線程的，選擇一個經線程中的單個線程發出一個異步TMA操作(cuda::memcpy_async)來復制一個張量，隨后多個線程可以在一個cuda::barrier上等待完成數據傳輸。H100SM增加了硬件來加速這些異步屏障等待操作。TMA的一個主要***是它可以使線程自由地執行其他的工作。在Hopper上，TMA包攬一切。單個線程在啟動TMA之前創建一個副本描述符，從那時起地址生成和數據移動在硬件中處理。TMA提供了一個簡單得多的編程模型，因為它在復制張量的片段時承擔了計算步幅、偏移量和邊界計算的任務。異步事務屏障（“AsynchronousTransactionBarrier”）異步屏障：-將同步過程分為兩步。①線程在生成其共享數據的一部分時發出"到達"的信號。這個"到達"是非阻塞的。因此線程可以自由地執行其他的工作。②終線程需要其他所有線程產生的數據。在這一點上，他們做一個"等待"，直到每個線程都有"抵達"的信號。-***是允許提前到達的線程在等待時執行的工作。-等待的線程會在共享內存中的屏障對象上自轉（spin）。H100 GPU 的基礎時鐘頻率為 1410 MHz。xfusionH100GPU price

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    可以在多個計算節點上實現多達256個GPU之間的GPU-to-GPU通信。與常規的NVLink（所有GPU共享一個共同的地址空間，請求直接使用GPU的物理地址進行路由）不同，NVLink網絡引入了一個新的網絡地址空間，由H100中新的地址轉換硬件支持，以隔離所有GPU的地址空間和網絡地址空間。這使得NVLink網絡可以安全地擴展到更多的GPU上。由于NVLink網絡端點不共享一個公共的內存地址空間，NVLink網絡連接在整個系統中并不是自動建立的。相反，與其他網絡接口(如IB交換機)類似，用戶軟件應根據需要顯式地建立端點之間的連接。第三代NVSwitch包括駐留在節點內部和外部的交換機，用于連接服務器、集群和數據中心環境中的多個GPU。節點內部每一個新的第三代NVSwitch提供64個端口。NVLinklinks交換機的總吞吐率從上一代的Tbits/sec提高到Tbits/sec。還通過多播和NVIDIASHARP網內精簡提供了集群操作的硬件加速。加速集群操作包括寫廣播（all_gather）、reduce_scatter、廣播原子。組內多播和縮減能提供2倍的吞吐量增益，同時降低了小塊大小的延遲。集群的NVSwitch加速降低了用于集群通信的SM的負載。新的NVLink交換系統新的NVLINK網絡技術和新的第三代NVSwitch相結合。

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    H100GPU層次結構和異步性改進關鍵數據局部性：將程序數據盡可能的靠近執行單元異步執行：尋找的任務與內存傳輸和其他事物重疊。目標是使GPU中的所有單元都能得到充分利用。線程塊集群（ThreadBlockClusters）提出背景：線程塊包含多個線程并發運行在單個SM上，這些線程可以使用SM的共享內存與快速屏障同步并交換數據。然而，隨著GPU規模超過100個SM，計算程序變得更加復雜，線程塊作為編程模型中***表示的局部性單元不足以大化執行效率。Cluster是一組線程塊，它們被保證并發調度到一組SM上，其目標是使跨多個SM的線程能夠有效地協作。GPC：GPU處理集群，是硬件層次結構中一組物理上總是緊密相連的子模塊。H100中的集群中的線程在一個GPC內跨SM同時運行。集群有硬件加速障礙和新的訪存協作能力，在一個GPC中SM的一個SM-to-SM網絡提供集群中線程之間快速的數據共享。分布式共享內存（DSMEM）通過集群，所有線程都可以直接訪問其他SM的共享內存，并進行加載（load）、存儲（store）和原子（atomic）操作。SM-to-SM網絡保證了對遠程DSMEM的快速、低延遲訪問。在CUDA層面。集群中所有線程塊的所有DSMEM段被映射到每個線程的通用地址空間中。xfusionH100GPU price