在功率器件封裝中，即使經過多次熱循環和機械振動，TS - 9853G 依然能夠保持良好的連接性能，減少因 EBO 問題導致的產品失效，為功率器件的穩定運行提供了有力保障。在導熱性能方面，TS - 9853G 的導熱率達到 130W/mK，處于半燒結銀膠的較高水平。這使得它在需要高效散熱的應用中能夠發揮出色的作用，能夠快速將電子元件產生的熱量傳導出去，降低芯片溫度，提高電子設備的性能和穩定性 。它在固化過程中能夠形成更加均勻和穩定的連接結構，增強了銀膠與電子元件之間的結合力，從而提高了產品的長期可靠性 。航空航天設備，靠它散熱保運行。簡介高導熱銀膠現貨

在 LED 領域，高亮度 LED 的散熱問題一直是制約其性能和壽命的關鍵因素。一家 LED 照明企業在其新型大功率 LED 燈具中應用了 TS - 1855。在燈具點亮后，LED 芯片產生的熱量能夠通過 TS - 1855 快速傳遞到散熱器上，使得 LED 芯片的結溫明顯降低。與使用傳統銀膠的 LED 燈具相比，采用 TS - 1855 的燈具光通量提高了 10% 左右，同時 LED 的使用壽命延長了 20% 以上。這使得該 LED 燈具在市場上具有更強的競爭力，滿足了用戶對高亮度、長壽命照明產品的需求 。在射頻功率設備中，即使設備在高頻振動和溫度變化的環境中工作，TS - 1855 憑借其強大的附著力，依然能夠保證芯片與基板之間的緊密連接，維持設備的正常運行。零助焊劑高導熱銀膠誠信合作高導熱銀膠，快速導出電子熱量。

LED 照明具有節能、環保、壽命長等優點，近年來得到了廣泛的應用和普及。在 LED 照明產品中，高導熱銀膠主要用于 LED 芯片與散熱基板之間的粘接和散熱。LED 芯片在發光過程中會產生熱量，如果熱量不能及時散發出去，將會導致 LED 芯片的結溫升高，從而降低發光效率、縮短使用壽命，并可能引起光衰等問題。高導熱銀膠能夠有效地將 LED 芯片產生的熱量傳遞到散熱基板上，提高 LED 照明產品的散熱性能，保證其穩定的發光性能和長壽命。例如，在大功率 LED 路燈、LED 顯示屏等產品中，高導熱銀膠的應用尤為關鍵，能夠顯著提高產品的性能和可靠性。

高導熱銀膠是一種以銀粉為主要導電填料，有機樹脂為基體，通過特定配方和工藝制備而成的具有高導熱性能的膠粘劑。根據銀粉的形態和粒徑，可分為微米級銀粉高導熱銀膠和納米級銀粉高導熱銀膠。微米級銀粉高導熱銀膠具有成本較低、制備工藝相對簡單的優點，廣泛應用于對成本敏感的消費電子領域，如手機、平板電腦等的芯片封裝。納米級銀粉高導熱銀膠由于銀粉粒徑小，比表面積大，與有機樹脂的結合更加緊密，能夠形成更高效的導熱通路，導熱性能更為優異，常用于對散熱要求極高的品牌電子設備，如高性能服務器、人工智能芯片等的封裝 。不同銀膠導電，性能各有千秋。

TS - 1855 作為目前市面上導熱率比較高的導電銀膠，其導熱率高達 80W/mK，在眾多銀膠產品中脫穎而出。這一有效的導熱性能使得它能夠在電子封裝中迅速將熱量傳遞出去，有效降低電子元件的溫度，從而提高電子設備的性能和穩定性 。在汽車功率半導體模塊中，TS - 1855 能夠快速將芯片產生的高熱量傳導至散熱片，確保功率半導體在高負載運行時的溫度始終處于安全范圍內，避免因過熱導致的性能下降和故障。除了高導熱率，TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的條件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切強度）表現優異。不同銀膠型號，散熱效果有別。常規的高導熱銀膠生產廠家

微米銀膠成本低，消費電子適用廣。簡介高導熱銀膠現貨

在電子封裝領域，高導熱銀膠、半燒結銀膠和燒結銀膠都發揮著重要作用。高導熱銀膠常用于芯片與基板的連接，其良好的導熱性能能夠將芯片產生的熱量迅速傳導至基板，降低芯片溫度，提高芯片的工作穩定性和可靠性 。在消費電子產品中，如智能手機的處理器芯片封裝，高導熱銀膠能夠有效地解決芯片散熱問題，確保手機在長時間使用過程中不會因過熱而出現性能下降的情況 。半燒結銀膠在電子封裝中也有廣泛應用，尤其是在對散熱和可靠性要求較高的功率半導體器件封裝中。簡介高導熱銀膠現貨