與這些主要競爭對手相比，TANAKA 具有自身獨特的優勢。在技術方面，TANAKA 在貴金屬材料領域擁有深厚的技術積累，其研發的高導熱銀膠、燒結銀膠及半燒結銀膠在導熱性能方面表現優異。例如，TANAKA 的明星產品 TS - 1855，導熱率高達 80W/mk，是目前市面上比較高導熱率的導電銀膠之一；TS - 9853G 導熱率達到 130w/mk，且符合歐盟 PFAS 要求，對 EBO 有較好優化；TS - 985A - G6DG 導熱率更是高達 200w/mk，在高導熱燒結銀膠領域具有重要地位。這些高性能的產品能夠滿足客戶對散熱性能的嚴苛要求，尤其在一些對導熱性能要求極高的品牌應用領域，TANAKA 的產品具有明顯的競爭優勢。不同導熱率銀膠，散熱效果各異。常規的高導熱銀膠新報價

在新能源汽車領域，三種銀膠也有著各自的應用。高導熱銀膠可用于電池模塊中電芯與散熱片的連接，幫助電芯散熱，提高電池的充放電效率和使用壽命 。在新能源汽車的電池組中，高導熱銀膠能夠將電芯產生的熱量快速傳遞到散熱片上，避免電池過熱，保證電池的性能和安全性 。半燒結銀膠在電機控制器等部件中應用大量。電機控制器在工作時會產生大量熱量，對散熱和可靠性要求很高。半燒結銀膠能夠有效地將熱量導出，同時保持良好的電氣連接，確保電機控制器在復雜的工況下穩定運行 。附近高導熱銀膠方式高導熱銀膠，助力電子設備高效散熱。

到了燒結后期，由于晶界滑移導致的顆粒聚合特別迅速，使得顆粒間的致密化程度進一步提高，較終形成致密的金屬結構 。在一些燒結銀體系中，可能會存在少量液相，例如在某些含添加劑的銀膏燒結過程中，添加劑在加熱時可能會形成液相，液相的存在有助于銀原子的擴散，促進顆粒的重排和融合，加快燒結進程，使燒結體更加致密。不過，這種液相的量需要精確控制，以避免對燒結體性能產生不利影響。在電子封裝中，燒結銀膠通過燒結形成的高導熱、高導電的銀連接層，能夠為芯片提供高效的散熱和電氣連接，確保電子設備在高溫、高功率等惡劣條件下穩定運行 。

燒結銀膠由于其極高的導熱率和優良的電氣性能，常用于品牌電子封裝，如航空航天電子設備、高性能計算芯片等對性能和可靠性要求極為苛刻的領域 。在衛星通信設備的芯片封裝中，燒結銀膠能夠承受宇宙射線、高低溫交變等惡劣環境的考驗，確保通信設備的穩定運行 。不同銀膠在電子封裝中的優劣各有不同。高導熱銀膠成本相對較低，工藝性好，但導熱率和可靠性相對半燒結銀膠和燒結銀膠略遜一籌；半燒結銀膠在成本、工藝性和性能之間取得了較好的平衡，適用于對性能有一定要求，但又需要控制成本的應用場景；燒結銀膠性能優異，但制備工藝復雜，成本較高，主要應用于品牌領域 。LED 燈具應用，TS - 1855 提性能。

在新能源汽車領域，隨著新能源汽車市場的快速發展，對電池模塊、電機控制器和逆變器等關鍵部件的性能要求也在不斷提高。高導熱銀膠、半燒結銀膠和燒結銀膠在這些部件中的應用將不斷增加，以提高新能源汽車的性能和可靠性 。在電池模塊中，高導熱銀膠能夠有效解決電芯散熱問題，提高電池的充放電效率和使用壽命；在電機控制器和逆變器中，半燒結銀膠和燒結銀膠能夠滿足其對散熱和可靠性的嚴格要求 。在 5G 通信領域，5G 技術的快速發展對通信設備的性能提出了更高的要求。半燒結銀膠，滿足多樣散熱需求。常規的高導熱銀膠新報價

TS - 1855 銀膠，高導熱性能出眾。常規的高導熱銀膠新報價

電子封裝是高導熱銀膠的重要應用領域之一。在電子封裝過程中，高導熱銀膠主要用于芯片與基板、基板與散熱器之間的連接與散熱。隨著芯片集成度的不斷提高和尺寸的不斷縮小，芯片在工作時產生的熱量越來越多，如果不能及時有效地將熱量導出，將會導致芯片溫度過高，影響其性能和可靠性，甚至縮短其使用壽命。高導熱銀膠具有良好的導熱性和導電性，能夠在實現電氣連接的同時，迅速將芯片產生的熱量傳遞到基板和散熱器上，從而有效地降低芯片的工作溫度。例如，在集成電路（IC）封裝中，高導熱銀膠被廣泛應用于倒裝芯片（Flip - Chip）、球柵陣列（BGA）等先進封裝技術中，以提高封裝的散熱性能和可靠性。常規的高導熱銀膠新報價