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常見芯片封裝類型 - PGA：的PGA 為插針網格式封裝，芯片內外有多個方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據引腳數目圍成 2 - 5 圈，安裝時需插入專門的 PGA 插座。從 486 芯片開始，出現了 ZIF（零插拔力）插座，方便 PGA 封裝的 CPU 安...

芯片封裝的測試技術：芯片封裝完成后，測試是確保產品質量的關鍵環節。測試內容包括電氣性能測試、可靠性測試、環境適應性測試等。中清航科擁有先進的測試設備和專業的測試團隊，能對封裝后的芯片進行多方面、精確的測試。通過嚴格的測試流程，及時發現并剔除不合格產品，確保交付...

先進芯片封裝技術 - 2.5D/3D 封裝：2.5D 封裝技術可將多種類型芯片放入單個封裝，通過硅中介層實現信號橫向傳送，提升封裝尺寸和性能，需用到硅通孔（TSV）、重布線層（RDL）、微型凸塊等主要技術。3D 封裝則是在垂直方向疊放兩個以上芯片，直接在芯片上...

針對車規級芯片AEC-Q100認證痛點，中清航科建成零缺陷封裝產線。通過銅柱凸點替代錫球焊接，結合環氧模塑料（EMC）三重防護層，使QFN封裝產品在-40℃~150℃溫度循環中通過3000次測試。目前已有17家Tier1供應商采用其AEC-QGrade1封裝解...

芯片封裝的重要性：對于芯片而言，封裝至關重要。一方面，它為脆弱的芯片提供堅實保護，延長芯片使用壽命，確保其在復雜環境下穩定工作。另一方面，不同的應用場景對芯片外型有不同要求，合適的封裝能讓芯片更好地適配場景，發揮比較好的性能。中清航科深刻認識到芯片封裝重要性，...

芯片封裝的人才培養：芯片封裝行業的發展離不開專業人才的支撐。中清航科注重人才培養，建立了完善的人才培養體系，通過內部培訓、外部合作、項目實踐等方式，培養了一批既懂技術又懂管理的復合型人才。公司還與高校、科研機構合作，設立獎學金、共建實驗室，吸引優秀人才加入...

芯片封裝在物聯網領域的應用：物聯網設備通常具有小型化、低功耗、低成本的特點，對芯片封裝的要求獨特。中清航科的晶圓級封裝技術在物聯網領域大顯身手，該技術能實現芯片的超小型化和低功耗，滿足物聯網設備對尺寸和功耗的嚴格要求。同時，公司為物聯網傳感器芯片提供的封裝方案...

針對車規級芯片AEC-Q100認證痛點，中清航科建成零缺陷封裝產線。通過銅柱凸點替代錫球焊接，結合環氧模塑料（EMC）三重防護層，使QFN封裝產品在-40℃~150℃溫度循環中通過3000次測試。目前已有17家Tier1供應商采用其AEC-QGrade1封裝解...

中清航科WLCSP測試一體化方案縮短生產周期。集成探針卡與臨時鍵合層，實現300mm晶圓單次測試成本降低40%。在PMIC量產中，測試覆蓋率達99.2%。面向航天應用，中清航科抗輻照封裝通過MIL-STD-750認證。摻鉿二氧化硅鈍化層使總劑量耐受＞300kr...

芯片封裝的知識產權保護：在技術密集型的半導體行業，知識產權保護至關重要。中清航科高度重視知識產權保護，對自主研發的封裝技術、工藝和設計方案等及時申請專利，構建完善的知識產權體系。同時，公司嚴格遵守行業知識產權規則，尊重他人知識產權，避免侵權行為。通過加強知...

常見芯片封裝類型 - DIP：DIP 即雙列直插式封裝，是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數中小規模集成電路芯片采用這種形式，引腳數一般不超過 100 個。采用 DIP 封裝的芯片有兩排引腳，可插入具有 DIP 結構的芯片插座，也能直接焊接在有對應焊孔的電...

常見芯片封裝類型 - BGA：隨著集成電路技術發展，BGA（球柵陣列封裝）技術應運而生，成為高腳數芯片的推薦封裝方式。它的 I/O 引腳數增多，引腳間距大于 QFP 封裝，提高了成品率；采用可控塌陷芯片法焊接，改善了電熱性能；信號傳輸延遲小，適應頻率大幅提高；...

常見芯片封裝類型 - PQFP：PQFP 是塑料方形扁平封裝，常用于大規模或超大型集成電路，引腳數一般在 100 個以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細，需采用 SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無需打孔，通過主板表面設計好的焊...

芯片封裝的測試技術：芯片封裝完成后，測試是確保產品質量的關鍵環節。測試內容包括電氣性能測試、可靠性測試、環境適應性測試等。中清航科擁有先進的測試設備和專業的測試團隊，能對封裝后的芯片進行多方面、精確的測試。通過嚴格的測試流程，及時發現并剔除不合格產品，確保交付...

芯片封裝材料的選擇：芯片封裝材料的選擇直接影響封裝性能與成本。常見的封裝材料有塑料、陶瓷、金屬等。塑料封裝成本低、工藝簡單，適用于多數民用電子產品；陶瓷封裝散熱性好、可靠性高，常用于航天等領域；金屬封裝則在電磁屏蔽方面表現優異。中清航科在材料選擇上擁有豐富經驗...

中清航科的品牌建設與口碑：經過多年的發展，中清航科憑借質優的產品、先進的技術和完善的服務，在芯片封裝行業樹立了良好的品牌形象。公司的產品和服務得到了客戶的認可，積累了良好的市場口碑。許多客戶與公司建立了長期合作關系，不僅是因為公司的技術實力，更是信賴其可靠...

常見芯片封裝類型 - PQFP：PQFP 是塑料方形扁平封裝，常用于大規模或超大型集成電路，引腳數一般在 100 個以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細，需采用 SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無需打孔，通過主板表面設計好的焊...

為應對Chiplet集成挑戰，中清航科推出自主知識產權的混合鍵合（Hybrid Bonding）平臺。采用銅-銅直接鍵合工藝，凸點間距降至5μm，互連密度達10?/mm2。其測試芯片在16核處理器集成中實現8Tbps/mm帶寬，功耗只為傳統方案的1/3。中清航...

常見芯片封裝類型 - PGA：的PGA 為插針網格式封裝，芯片內外有多個方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據引腳數目圍成 2 - 5 圈，安裝時需插入專門的 PGA 插座。從 486 芯片開始，出現了 ZIF（零插拔力）插座，方便 PGA 封裝的 CPU 安...

中清航科部署封裝數字孿生系統，通過AI視覺檢測實現微米級缺陷捕捉。在BGA植球工藝中，球徑一致性控制±3μm，位置精度±5μm。智能校準系統使設備換線時間縮短至15分鐘，產能利用率提升至90%。針對HBM內存堆疊需求，中清航科開發超薄芯片處理工藝。通過臨時鍵合...

中清航科深紫外LED封裝攻克出光效率瓶頸。采用氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體，使280nm UVC光電轉換效率達12%。在殺菌模組應用中，光功率密度提升至80mW/cm2，壽命突破10,000小時。基于MEMS壓電薄膜異質集成技術，中清航科實現聲學傳感器免A...

芯片封裝的標準化與定制化平衡：芯片封裝既有標準化的產品以滿足通用需求，也有定制化的服務以適應特殊場景。如何平衡標準化與定制化，是企業提升競爭力的關鍵。中清航科擁有豐富的標準化封裝產品系列，能快速滿足客戶的通用需求；同時，公司具備強大的定制化能力，可根據客戶的特...

為應對Chiplet集成挑戰，中清航科推出自主知識產權的混合鍵合（Hybrid Bonding）平臺。采用銅-銅直接鍵合工藝，凸點間距降至5μm，互連密度達10?/mm2。其測試芯片在16核處理器集成中實現8Tbps/mm帶寬，功耗只為傳統方案的1/3。中清航...

先進芯片封裝技術 - 晶圓級封裝（WLP）：晶圓級封裝是在晶圓上進行封裝工藝，實現了芯片尺寸與封裝尺寸的接近，減小了封裝體積，提高了封裝密度。與傳統先切割晶圓再封裝不同，它是先封裝后切割晶圓。中清航科的晶圓級封裝技術處于行業前沿，能夠為客戶提供高集成度、小型化...

中清航科的社會責任：作為一家有擔當的企業，中清航科積極履行社會責任。在推動半導體產業發展的同時，公司關注員工權益，為員工提供良好的工作環境和發展空間；參與公益事業，支持教育、扶貧等社會公益項目；推動綠色生產，減少資源消耗和環境污染。通過履行社會責任，中清航...

常見芯片封裝類型 - PQFP：PQFP 是塑料方形扁平封裝，常用于大規模或超大型集成電路，引腳數一般在 100 個以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細，需采用 SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無需打孔，通過主板表面設計好的焊...

中清航科超細間距倒裝焊工藝突破10μm極限。采用激光輔助自對準技術，使30μm微凸點對位精度達±1μm。在CIS圖像傳感器封裝中，該技術消除微透鏡偏移問題，提升低光照下15%成像質量。中清航科開發出超薄中心less基板，厚度100μm。通過半加成法（mSAP）...

芯片封裝的小批量定制服務：對于一些特殊行業或研發階段的產品，往往需要小批量的芯片封裝定制服務。中清航科能快速響應小批量定制需求，憑借靈活的生產調度和專業的技術團隊，在短時間內完成從方案設計到樣品交付的全過程。公司為研發型客戶提供的小批量定制服務，能幫助客戶...

芯片封裝的測試技術：芯片封裝完成后，測試是確保產品質量的關鍵環節。測試內容包括電氣性能測試、可靠性測試、環境適應性測試等。中清航科擁有先進的測試設備和專業的測試團隊，能對封裝后的芯片進行多方面、精確的測試。通過嚴格的測試流程，及時發現并剔除不合格產品，確保交付...

中清航科的品牌建設與口碑：經過多年的發展，中清航科憑借質優的產品、先進的技術和完善的服務，在芯片封裝行業樹立了良好的品牌形象。公司的產品和服務得到了客戶的認可，積累了良好的市場口碑。許多客戶與公司建立了長期合作關系，不僅是因為公司的技術實力，更是信賴其可靠...