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第三階段是自動化倉儲技術階段自動化技術對倉儲技術和發展起了重要的促進作用。 50年代末和60年代，相繼研制和采用了自動導引小車（AGV）、自動貨架、自動存取機器人、自動識別和自動分揀等系統。70年代和80年代，旋轉體式貨架、移動式貨架、巷道式堆垛機和其他搬運設...

光學檢測儀（Automatic Optic Inspection，簡稱AOI）是一種基于光學原理檢測焊接生產缺陷的自動化設備，主要應用于電子制造領域。該設備通過攝像頭自動掃描印刷電路板（PCB），采集圖像并與預設合格參數進行對比，識別焊接缺陷如橋接、元件移位等...

通常，機器的裝配作業比其他加工作業復雜，為保證自動化裝配的順利實施，需要具備以下條件。(1)實現自動裝配的機械產品的結構和裝配工藝應保持一定的穩定性和先進性。(2)采用的自動裝配設備或裝配自動線應能確保機器的裝配質量。(3)所采用的裝配工藝應該保證容易實現自動...

超聲波探傷超聲波在介質中傳播時有多種波型，檢驗中**常用的為縱波、橫波、表面波和板波。用縱波可探測金屬鑄錠、坯料、中厚板、大型鍛件和形狀比較簡單的制件中所存在的夾雜物、裂縫、縮管、白點、分層等缺陷；用橫波可探測管材中的周向和軸向裂縫、劃傷、焊縫中的氣孔、夾渣、...

自動化技術在倉儲領域（包括主體倉庫）中的發展可分為五個階段：人工倉儲階段、機械化倉儲階段、自動化倉儲階段、集成化倉儲階段和智能自動化倉儲階段。在90年代后期及 21世紀的若干年內，智能自動化倉儲將是自動化技術的主要發展方向。自動化倉儲系統第一階段物資的輸送、存...

作為慣例，在生產中，測試系統應當根據生產批量的要 求建立并優化。實際運作中無數次地證明，*這樣做是遠 遠不夠的。如果在兩周的生產時間內要測試一個新批次的 PCB，有可能會發生這樣的情況：ELKO的顏色突然由黑色 變為了黃色，或者晶體管的引腳變短了、是彎的；或是...

減少編程時間比較大限度地減少誤報? 改善失效檢查。制定設計方針，可以有效地簡化檢查和***地降低生 產成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開發 出一項特殊測試方案，目的是為了從根本上研究和證明這 些設計在檢查中產生的效果。基...

系統采用DSP系統可以實現高速數據采集、自動增益控制、實時門限報警、傳動設備控制等問題; 采用標準的工控機,是吸收了虛擬儀器的思想,以便實現多通道的智能化管理,以及波形顯示、數據分析、用戶可視化操作、探傷報告打印。主從機之間通過PC機并口和DSP主機接口實現數...

避免焊點反射焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝 參數。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列。波峰焊圖5經過波峰焊后，焊點所有的參數會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內錫的老化導致焊盤反射特性從光...

因此，QFN的 焊盤設計建議為：焊盤伸出于器件引腳的外端， 而縮進于器件的內 端，這樣使得在器件引腳的內外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是，在進行設計計算時必須考慮器件的公差范圍。(圖9)BGA 設計圖10在BGA設計時，焊點的形狀（如淚滴型）可以通過特...

印刷圖案圖3所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當元 器件的邊框或元器件本體上的字母單獨出現在組件的某個 區域從而干擾對其他部分的檢查時，可以手工調整檢查程 序。盡管如此，在生產允許的范圍內，圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇，因此，減少非反射性標識...

數據采集與嵌入式DSP 子系統嵌入式DSP子系統是一個高速數據采集和控制系統。系統可以實現高速波形數據壓縮、數字包絡檢波、實時報警、自動增益控制、主從機的通信等功能。其中, ADC信號前端采用多路模擬開關,實現對16路模擬信號的選通,比較高切換速率16k Hz...

第二級組裝，稱為插件級，用于組裝和互聯***級元器件。例如，裝有元器件的印制電路板或插件等。第三級組裝，稱為底板級。用于安裝和互聯第二級組裝的插件或印制電路板部件。第四級組裝及更高級別的組裝，稱為箱級、柜級及系統級。主要通過電纜及連接器互連二、三級組裝，并以電...

70年代自動化的對象變為大規模、復雜的工程和非工程系統，涉及許多用現代控制理論難以解決的問題。這些問題的研究，促進了自動化的理論、方法和手段的革新，于是出現了大系統的系統控制和復雜系統的智能控制，出現了綜合利用計算機、通信技術、系統工程和人工智能等成果的高級自...

因此，QFN的 焊盤設計建議為：焊盤伸出于器件引腳的外端， 而縮進于器件的內 端，這樣使得在器件引腳的內外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是，在進行設計計算時必須考慮器件的公差范圍。(圖9)BGA 設計圖10在BGA設計時，焊點的形狀（如淚滴型）可以通過特...

自動化設備是自動化系統中的大型成套設備。自動化是專門從事智能自動控制、數字化、網絡化控制器及傳感器的研發、生產、銷售的高科技公司，其眾多的功能模塊、完善的嵌入式解決方案可以很大程度地滿足眾多用戶的個性化需求。公司的產品擁有多種系列的產品來滿足客戶的需求。自動化...

光學檢測儀（Automatic Optic Inspection，簡稱AOI）是一種基于光學原理檢測焊接生產缺陷的自動化設備，主要應用于電子制造領域。該設備通過攝像頭自動掃描印刷電路板（PCB），采集圖像并與預設合格參數進行對比，識別焊接缺陷如橋接、元件移位等...

第三階段是自動化倉儲技術階段自動化技術對倉儲技術和發展起了重要的促進作用。 50年代末和60年代，相繼研制和采用了自動導引小車（AGV）、自動貨架、自動存取機器人、自動識別和自動分揀等系統。70年代和80年代，旋轉體式貨架、移動式貨架、巷道式堆垛機和其他搬運設...

檢查傳感器位置是否出現偏移由于設備維護人員的疏忽，可能某些傳感器的位置出現差錯，比如沒有到位，傳感器故障，靈敏度故障等。要經常檢查傳感器的傳感位置和靈敏度，出現偏差及時調節，傳感器如果壞掉，立刻更換。很多時候，如果在保證電源，氣源和液壓源供應無誤的情況下，更多...

第四階段是集成自動化倉儲技術階段在70年代末和80年代，自動化技術被越來越多地用到生產和分配領域，顯然，“自動化孤島”需要集成化，于是便形成了“集成系統”的概念。在集成化系統中，整個系統的有機協作，使總體效益和生產的應變能力**超過各部分**效益的總和。集成化...

因此，QFN的 焊盤設計建議為：焊盤伸出于器件引腳的外端， 而縮進于器件的內 端，這樣使得在器件引腳的內外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是，在進行設計計算時必須考慮器件的公差范圍。(圖9)BGA 設計圖10在BGA設計時，焊點的形狀（如淚滴型）可以通過特...

PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設計。如果是一個 長焊盤設計，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮，那么焊錫已經爬升到了引腳端， 所以認為器件是焊上了。假如遵循這個設計原則，可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。對于PLCC焊點，有時會出現...

片式元件、MELF器件和C-leads 器件圖7在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來；而在器件本體兩側下方的焊點由于焊錫無 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤的外側間距）對Xi（焊盤的內側間 距）...

由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用，導致不能完全形成一個完整的上半月型焊點。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點，但也可以被認為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側面爬升情況由于器件變化或 焊盤設計的原因，并不是經常能夠被檢查出來，這是由于 焊錫的爬升方向必須用同...

非標自動化設備的制作不像普標設備制作那么簡單，普標設備的制作生產根據具體的規定按流程制作就可完成。而非標設備需要根據具體的使用場所，行業特征、以及用途進行**設計，非標設備的設計沒有具體的參考模型。非標自動化設備的由于其產品的***性，使其在應用中也具有***...

設備動作流程：滑動承耳經振動盤----出來經直振入到待加工工位----經氣缸推料到攻牙模具------攻牙機發出動作攻牙-----攻牙完成----滑動承耳經下一個攻牙產品推出攻牙模具----經過傳送帶進入到另一個振動盤（必要時可不多使用一個振動盤，攻牙完成經直...

非標自動化設備的制作不像普標設備制作那么簡單，普標設備的制作生產根據具體的規定按流程制作就可完成。而非標設備需要根據具體的使用場所，行業特征、以及用途進行**設計，非標設備的設計沒有具體的參考模型。非標自動化設備的由于其產品的***性，使其在應用中也具有***...

回流焊前檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置產生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼...

刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯件PCB行業裸板檢測（1）高速檢測系統與PCB板貼裝密度無關（2）快速便捷的編程系統圖形界面下進行運用帖...

減少編程時間比較大限度地減少誤報? 改善失效檢查。制定設計方針，可以有效地簡化檢查和***地降低生 產成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開發 出一項特殊測試方案，目的是為了從根本上研究和證明這 些設計在檢查中產生的效果。基...