4表面活性劑：在添加量很低的情況下也能***降低界面張力的物質。5乳化劑：能降低互不相溶的液體間的界面張力，使之形成乳濁液的物質。6絡合劑：能與金屬離子或含有金屬離子的化合物結合而形成絡合物的物質。7絕緣層：涂于電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導電的材料層。8掛具（夾具）：用來懸掛零件，以便于將零件放于槽中進行電鍍或其他處理的工具。9潤濕劑：能降**件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤濕的物質。10添加劑：在溶液中含有的能改進溶液電化學性能或改善鍍層質量的少量添加物。11緩沖劑：能夠使溶液PH值在一定范圍內維持基本恒定的物質。12移動陰極：采用機械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復運動的陰極。測試和檢驗術語1不連續水膜：通常用于表面被污染所引起的不均勻潤濕性，使表面上的水膜變的不連續。2孔隙率：單位面積上***的個數。3***：從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道，它是由于陰極表面上的某些點的電沉積過程受到障礙，使該處不能沉積鍍層，而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。4變色：由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化(如發暗、失色等)。5結合力：鍍層與基體材料結合的強度。電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選，歡迎新老客戶來電！新疆表面電鍍標準

6)中同時將設于第二下槽區53的電鍍液持續以第二泵72抽入至第二管部83的內管85后，經第二管部82的排液孔821排出至上槽體10中。此步驟(6)中關閉***排水孔61并開啟第二排水孔62時，同樣依據白努力原理讓設于上槽體10的一部分的電鍍液從***槽11流向第二槽12，使得這些通孔y不會因單方向的水流導致電鍍的厚度過于累積在同一側，以提升電鍍的均勻性。(7)在執行電鍍制程期間，關閉第二排水孔62。(8)重復步驟(5)至(7)直到電鍍完成。本發明的電鍍方法借由***排水孔61與第二排水孔62搭配液體輸送組件70，使這些通孔y的內部孔壁能均勻被電鍍。此外，借由***排水孔61與第二排水孔62的輪流啟閉，使上槽體10內的電鍍液產生不同流向的改變，以提升電鍍的均勻性。以上所述，*是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明做任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發明，任何熟悉本的技術人員，在不脫離本發明技術方案范圍內，當可利用上述發明的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發明技術方案的范圍內。重慶陶瓷電鍍鍍金浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產品，歡迎新老客戶來電！

電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。電鍍相關作用編輯利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護）2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（金**穩定，也**貴。)4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫）。6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（銀性能**好，容易氧化。

由于鍍鉻層的**性能，***用作防護一裝飾鍍層體系的外表層和機能鍍層。（2）鍍銅。鍍銅層呈粉紅色，質柔軟，具有良好的延展性、導電性和導熱性，易于拋光，經過適當的化學處理可得古銅色、銅綠色、黑色和本色等裝飾色彩。鍍銅易在空氣中失去光澤，與二氧化碳或氯化物作用，表面生成一層堿式碳酸銅或氯化銅膜層，受到硫化物的作用會生成棕色或黑色硫化銅，因此，做為裝飾性的鍍銅層需在表面涂覆有機覆蓋層。鍍銅（3）鍍鎘。鎘是銀白色有光澤的軟質金屬，其硬度比錫硬，比鋅軟，可塑性好，易于鍛造和輾壓。鎘的化學性質與鋅相似，但不溶解于堿液中，溶于硝酸和硝酸銨中，在稀**和稀鹽酸中溶解很慢。鎘的蒸氣和可溶性鎘鹽都**，必須嚴格防止鎘的污染。因為鎘污染后的危害很大，價格昂貴，所以通常采用鍍鋅層或合金鍍層來取代鍍鎘層。國內生產中應用較多的鍍鎘溶液類型有：氨羧絡合物鍍鎘、酸性**鹽鍍鎘和**物鍍鎘。此外還有焦磷酸鹽鍍鎘、堿性三乙醇胺鍍鎘和HEDP鍍鎘等。（4）鍍錫。錫具有銀白色的外觀，原子量為，密度為，熔點為℃，原子價為二價和四價，故電化當量分別為。錫具有抗腐蝕、無毒、易鐵焊、柔軟和延展性好等***。錫鍍層有如下特點和用途：1、化學穩定性高。浙江共感電鍍有限公司是一家專業提供 電鍍產品的公司，有想法的可以來電咨詢！

1-2-1.電鍍工藝過程介紹就塑膠件而言，我們常見的塑膠包括熱塑性和熱固性的塑料均可以進行電鍍，但需要作不同的活化處理，同時后期的表面質量也有較大差異，我們一般只電鍍ABS材質的塑件，有時也利用不同塑膠料對電鍍活化要求的不同先進行雙色注塑，之后進行電鍍處理，這樣由于一種塑膠料可以活化，另一種無法活化導致局部塑料有電鍍效果，達到設計師的一些設計要求，下面我們主要就ABS材料電鍍的一般工藝過程對電鍍的流程作一些介紹。通過這樣的過程后塑膠電鍍層一般主要由以下幾層構成：如圖所示，電鍍后常見的鍍層主要為銅、鎳、鉻三種金屬沉積層，在理想條件下，各層常見的厚度如圖所示，總體厚度為，但在我們的實際生產中，由于基材的原因和表面質量的原因通常厚度會做的比這個值大許多，不過類似與精美這樣的大型電鍍廠可以較好的達到這樣的要求。1-2-2.電鍍層標識方法在對鍍層的技術要求的標識上可以參照下面的辦法：1.金屬鍍層標識時采用下列順序表示：例如：PL/Ep·塑料，電鍍光亮銅10μm以上，光亮鎳15μm以上，普通鉻μm以上，下面表格是對上面標識方法中一些效果的表達方式。1)基體材料2)鍍覆方法3)鍍覆層名稱鍍覆層名稱采用鍍層的化學元素符號表示。浙江共感電鍍有限公司為您提供電鍍產品，有想法的可以來電咨詢！陜西陶瓷電鍍配方

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又如何能在量產中徹底免于短路？然而重賞之下必有勇夫，當年的日商"古河電工"即開發出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見電路板咨訊雜志74期)。其做法是對著80個密墊的單邊，在鋼板(Stencil)上只開出一道簡單的鴻溝，再將上述"超級錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過程中，其熔錫層只長在狹長的銅墊上，間距中則全無錫層，甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見蹤跡。于是在此精細預署焊料之秘密武器下，只要小心將P-I的320只引腳全數對準踩定后，即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進行壓焊、當年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常，此種高難度TAB用之于CPU的做法，不到三年就遭到淘汰。客觀情勢逼得Intel不得不放棄自己一向主張的TAB，而改采Motorola的BGA進行高價位高難度CPU之封裝。于是球腳組裝PentiumII的SECC卡乃于99年正式登臺，導致超級錫膏的精采演出立即失色，昂貴的“火蜥蜴”生產線幾乎成了廢鐵。技術轉變所造成業者的投資損失，不但無奈也無法預知。然而，任誰也沒想到幾年后的***，手機板上微小BGA球墊中的一階或二階盲孔，竟可以利用早已過時的“超級焊錫”事先予以熔焊填平。新疆表面電鍍標準