通常，由于基材有限的抗熱性，柔性印制電路中的焊接就顯得更為重要。手工焊接需要足夠的經驗，因此如果可能，應該使用波峰焊接。焊接柔性印制電路時，應該注意以下事項:1)因為聚酰亞胺具有吸濕性，在焊接之前電路一定要被烘烤過(在250°F中持續1h)。2)焊盤被放置在大的導體區域，例如接地層、電源層或散熱器上，應該減小散熱區域，如圖12-16所示。這樣便限制了熱量散發，使焊接更加容易。3)當在密集的地方進行手工焊接引腳時，應設法不去連續焊接鄰近的引腳，來回移動焊接，以避免局部過熱。關于柔性印制電路設計和加工信息可以從幾個消息來源中獲得，然而較好的信息源總是加工材料和化學藥品的生產者/供應者。通過供應者提供的信息，加之加工**的科學經驗，就能生產出高質量的柔性印制電路板.近年來，各種計算機輔助設計(CAD)印制線路板的應用軟件已經在行業內普及與推廣。浙江4層PCB板設計

PCB設計新手常見問題：一、焊盤的重疊:1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。二、圖形層的濫用:1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使造成誤解。2、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。3、違反常規性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。深圳多層PCB價格選用可靠性、工藝性與經濟性較佳配合的連接，是PCB設計的重要內容之一。

在實際電路設計中，不是每個PCB板子都是有足夠的空間讓我們來做寂靜區，那么，在空間不允許的時候，我們該如何進行設計呢？A、使用變壓器或者信號隔離元件進行設計。我們常用CMOS或者晶體三極管等元件構成的電路分離就是該意義。B、信號進入模塊之前通過濾波電路。這種方法是預防ESD的常用方法，將它放在這里，也是考慮到這種方法能起到消除噪聲（ESD，高頻高壓噪聲）的作用。C、使用共模電感進行信號的保護。如果不知道共模電感的作用，在原理圖中我們會發現只是兩個線圈，并沒有什么作用。其實不然，這對于信號的穩定和噪聲干擾的消除有著重要的作用。這也從另外一方面揭露出電子工程師是需要長時間的鍛煉才能成長。

根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。單面板（Single-SidedBoards）在較基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件在另一面）。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板（Double-SidedBoards）這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。

在繪制PCB差分對的走線時，盡量在同一層進行布線，差分對走線換層會由于增加了過孔，會引入阻抗的不連續。其次，若換層還會使回路電流沒有一個好的低阻抗回路，會存在RF回路，若差分對較長，那么共模的RF能量就會產生影響了。還有一個原因是差分對在不同板層之間有不同的信號傳輸速度，在信號完整性分析相關資料中都能看到信號在微帶線上傳輸比帶狀線快，這也會引起一定的時間延時。在連接方面，還要注意差分對的連接問題，如果負載不是直接負載而是有容性負載，那么可能會引入EMI。在電路設計方面也需要注意終端的阻抗匹配，防止發送反射而引入EMI問題。印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發展。福建精密PCB工藝

大多數柔性印制電路板采用負性的方法。浙江4層PCB板設計

電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵陣列(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的較少布線層數。布線層的數量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現期望的設計效果。多年來，人們總是認為電路板層數越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其他因素。近幾年來，多層板之間的成本差別已經減小。在開始設計時較好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設計臨近結束時才發現有少量信號不符合已定義的規則以及空間要求，從而被迫添加新層。在設計之前認真的規劃將減少布線中很多的麻煩。浙江4層PCB板設計

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