農業電子應用場景中，PCB 需要適應田間地頭的復雜環境，深圳普林電路的農業電子 PCB 解決方案為此量身定制。采用防風雨、防腐蝕的設計，在戶外農業環境中可穩定工作 3 年以上。支持土壤傳感器、氣象站、灌溉控制器等農業電子設備的電路需求，具備抗干擾能力強、信號采集的特點。通過優化電源管理設計，適應太陽能供電等不穩定電源環境，確保設備在光照不足時仍能正常運行。公司還提供低成本的 PCB 方案，滿足農業電子設備大規模推廣的成本需求，助力智慧農業的發展。PCB表面處理支持沉金/沉銀/OSP等多種工藝，滿足不同應用場景。廣東背板PCB

深圳普林電路專注于電路板制造，致力于為工業控制、通信設備、醫療電子、汽車電子等領域提供高精度、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進的CAD/CAM設計軟件，結合客戶需求進行定制化開發，從單雙面板到復雜的多層板（可達40層以上），均能實現嚴格的阻抗控制、信號完整性優化及散熱設計。不同于標準化產品，普林電路的PCB生產流程強調"按需定制"，需通過技術團隊與客戶的深度溝通確認參數細節，包括基材選擇（FR-4、高頻材料、鋁基板等）、銅厚（1oz-6oz）、表面處理工藝（沉金、OSP、沉錫、硬金等）。手機PCB廠家PCB工業控制板強化三防處理，鹽霧測試達96小時無腐蝕。

PCB 的混合介質壓合技術解決不同材料兼容性難題，深圳普林電路實現 FR4 與 PTFE、鋁基等多材質集成。PCB 的混合介質壓合需控制不同基材的熱膨脹系數（CTE）與固化參數，深圳普林電路為某通信模塊設計的 8 層混壓板，內層采用 FR4（CTE=14ppm/℃），外層采用 PTFE（CTE=10ppm/℃），通過中間層緩沖材料降低應力集中，壓合后翹曲度＜0.5%。此類 PCB 支持 5G 毫米波信號傳輸（損耗＜0.6dB/in），同時利用鋁基層實現局部散熱，熱阻降低 15K/W，應用于基站射頻單元，滿足高性能與小型化雙重需求。

PCB 的特殊工藝（如樹脂塞孔、階梯槽）滿足客戶個性化需求，展現深圳普林電路的制造實力。PCB 的樹脂塞孔工藝通過填充環氧樹脂消除導通孔空洞，防止焊盤凹陷與短路風險，深圳普林電路控制塞孔飽滿度≥95%，表面平整度≤5μm，適用于 BGA 封裝芯片的高密度互連。階梯槽工藝則通過數控銑削實現基板階梯狀分層，精度達 ±0.02mm，可嵌入散熱器或屏蔽罩，用于醫療設備的緊湊型電路板。此外，金屬化半孔工藝使 PCB 邊緣露出導電銅層，無需額外連接器，降低智能門鎖等終端的組裝成本，體現了深圳普林電路在 PCB 特殊工藝開發上的定制化服務能力。PCB跨境物流服務覆蓋DHL/UPS/FedEx，全球可達72小時。

智能交通信號燈應用場景中，PCB 的長壽命與低維護成本很重要。深圳普林電路為交通信號燈開發的 PCB，采用高可靠性設計，使用壽命達 10 年以上，減少更換維護成本。通過寬電壓設計（AC 85-265V），適應不同地區的電網電壓波動。采用低功耗電路，降低能源消耗，符合節能環保要求。表面處理采用抗紫外線工藝，避免戶外暴曬導致的老化。產品通過嚴格的高低溫測試（-40℃至 70℃），確保在各種氣候條件下的正常工作，已應用于城市道路的交通信號系統。PCB快速返單服務建立專屬工藝檔案，交期再縮短20%。廣東背板PCB

PCB一站式解決方案覆蓋研發樣品到中小批量，省去中間環節對接煩惱。廣東背板PCB

PCB 的銑外型精度影響整機裝配質量，深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm，小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數控銑床，主軸轉速 30 萬轉 / 分鐘，配合視覺定位系統，實現復雜輪廓的精密加工。為某便攜式設備生產的異形 PCB，邊緣帶有 0.3mm 的齒狀結構，銑削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm，裝配時與外殼卡扣嚴絲合縫。此外，針對軟硬結合板的柔性區外型，采用激光切割技術，避免機械應力對柔性基材的損傷，確保彎折區域無裂紋，成品良率達 97% 以上。廣東背板PCB