物聯網設備應用場景中,PCB 的小型化和低成本是需求,深圳普林電路為此推出物聯網 PCB 解決方案。采用高密度集成設計,在 10cm×10cm 的 PCB 板上可集成傳感器、處理器、通信模塊等多個組件,滿足物聯網設備小型化的要求。通過優化材料選擇和生產工藝,在保證質量的前提下,將 PCB 成本降低 15% 以上,適合物聯網設備大規模部署的成本控制需求。支持多種低功耗傳感器的接入,信號采集精度誤差控制在 ±2% 以內,確保物聯網數據的準確性。公司還提供 PCB 與傳感器的集成測試服務,縮短物聯網設備的研發周期。通過技術研發和制造創新,普林電路為客戶提供高度定制化的HDI PCB解決方案,助力產品快速響應市場需求。深圳4層PCB軟板
PCB 的孔內鍍層厚度是通孔可靠性的關鍵,深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 標準)。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術,通過高電流密度(20-30ASF)與超聲波攪拌,確保孔內銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產的 8 層 PCB,孔徑 0.3mm,孔內鍍層厚度 25μm,經熱沖擊測試(288℃, 10 秒 ×3 次)后無裂紋、無鍍層剝離。此類 PCB 應用于安全氣囊控制器,通過 100% 測試確保每孔導通,配合阻燃等級 UL 94V-0 的基材,滿足汽車功能安全標準 ISO 26262 的要求。深圳四層PCB加工廠通過精密的過孔填充和鍍銅技術,普林電路確保信號傳輸的低損耗和高速度,滿足5G通信設備的苛刻要求。
汽車電子應用場景對 PCB 的耐溫性、抗振動性要求嚴苛,深圳普林電路專為車載系統打造的 PCB 解決方案已通過 IATF16949 汽車行業質量管理體系認證。針對車載雷達、導航系統、自動駕駛控制器等關鍵部件,采用耐高溫 FR - 4 基材,可在 - 40℃至 125℃環境下穩定工作。通過特殊的表面處理工藝,增強 PCB 板的抗腐蝕能力,有效抵御汽車內部油污、濕度等因素的侵蝕。此外,公司具備快速響應能力,針對新能源汽車的 PCB 需求,可實現 72 小時加急打樣,批量生產周期縮短至 10 天,為汽車電子制造商提供高效的供應鏈支持,保障其產品迭代與量產進度。
深圳普林電路專注于電路板制造,致力于為工業控制、通信設備、醫療電子、汽車電子等領域提供高精度、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進的CAD/CAM設計軟件,結合客戶需求進行定制化開發,從單雙面板到復雜的多層板(可達40層以上),均能實現嚴格的阻抗控制、信號完整性優化及散熱設計。不同于標準化產品,普林電路的PCB生產流程強調"按需定制",需通過技術團隊與客戶的深度溝通確認參數細節,包括基材選擇(FR-4、高頻材料、鋁基板等)、銅厚(1oz-6oz)、表面處理工藝(沉金、OSP、沉錫、硬金等)。PCB HDI板采用激光鉆孔技術,實現任意層互聯與微盲孔設計。
PCB 的軟硬結合板動態可靠性測試驗證其使用壽命,深圳普林電路產品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結合板在柔性區采用聚酰亞胺基材(厚度 50μm),鍍銅層厚度 18μm,通過覆蓋膜(Coverlay)保護導線。深圳普林電路為可穿戴設備開發的 4 層軟硬結合板,柔性區小彎曲半徑 0.8mm,在動態彎折測試(角度 ±90°,頻率 1Hz)中,經 10 萬次循環后,導線電阻變化<5%,絕緣電阻>10GΩ。此類 PCB 應用于智能手環的表帶電路,支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接,同時剛性區集成 MCU 芯片,實現 “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設計。PCB阻抗測試報告隨貨交付,關鍵參數可追溯至生產批次。廣東厚銅PCB軟板
憑借先進的多層PCB與HDI PCB制造能力,我們為各行業提供高密度小型化、高速信號傳輸的可靠電路板。深圳4層PCB軟板
智能電網設備應用場景中,PCB 的絕緣性能與抗老化性非常重要。深圳普林電路針對智能電表、配電終端開發的 PCB,采用 2.0mm 厚基材與加強型絕緣設計,擊穿電壓達 3kV 以上。嚴格選用表面處理,在戶外暴曬環境下的使用壽命可達 15 年。通過研究測試,符合 DL/T 478 標準,支持 RS485、LoRa 等多種通信協議的電路集成。公司提供 72 小時加急打樣服務,批量生產不良率控制在 0.02% 以下,為智能電網的穩定運行提供組件。航空航天設備 PCB 應用場景對可靠性要求近乎苛刻。深圳普林電路的航天級 PCB 通過 AS9100 認證,采用航天級 FR - 4 基材,經 100kRad 輻射測試后性能衰減小于 5%。設計支持 40 層板堆疊,層間對位精度達 ±15μm,滿足衛星載荷的高密度集成需求。通過 100% X 射線檢測與氦質譜檢漏,確保無微小空洞與泄漏。生產過程全程防靜電控制(≤100V),避免靜電損傷敏感元件,目前已應用于北斗導航衛星的控制模塊,為航天任務提供零缺陷硬件保障。深圳4層PCB軟板