PCB 的銑外型精度影響整機裝配質量,深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm,小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數控銑床,主軸轉速 30 萬轉 / 分鐘,配合視覺定位系統,實現復雜輪廓的精密加工。為某便攜式設備生產的異形 PCB,邊緣帶有 0.3mm 的齒狀結構,銑削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm,裝配時與外殼卡扣嚴絲合縫。此外,針對軟硬結合板的柔性區外型,采用激光切割技術,避免機械應力對柔性基材的損傷,確保彎折區域無裂紋,成品良率達 97% 以上。PCB阻抗測試報告隨貨交付,關鍵參數可追溯至生產批次。深圳HDIPCB公司
1、出色的電信號傳輸性能:HDI PCB通過縮短信號傳輸路徑和減少信號耦合,明顯降低了信號傳輸中的損耗,特別適用于高速、高頻應用,確保了設備在復雜的電磁環境下也能保持高質量的信號傳輸。
2、高精密制造工藝:HDI PCB采用了激光鉆孔和微小通孔技術,使得電路板能夠實現更高的精度和密度。這不僅降低了信號失真,還使得阻抗控制更為精確,提升了整體電路的可靠性和穩定性。
3、優異的散熱性能:HDI PCB的結構設計有助于更高效地散熱,尤其適用于高功率設備,如服務器、5G基站和通信設備。其良好的散熱性能可以延長設備的使用壽命,并確保在高負荷運行條件下依然穩定可靠,避免因過熱導致的性能下降或故障。
4、推動電子設備小型化和高性能化:HDI PCB通過高密度互連技術,將更多的電路功能集成在有限空間內。這不僅推動了消費電子、智能手機等設備的小型化趨勢,還提高了電子產品的功能和性能。
5、廣泛的應用領域:HDI PCB不僅在消費電子領域大展身手,還被廣泛應用于航空航天、汽車電子、醫療設備等高可靠性領域。其高穩定性和強大的電氣性能使得這些設備在極端環境中依然能保持高效工作,滿足了行業對精密、耐用和高效電路板的需求。 深圳汽車PCB廠家PCB中小批量生產采用模塊化生產單元,靈活應對訂單波動需求。
PCB 的品質管控是深圳普林電路的生命線,依托完善體系確保產品可靠性。PCB 的品質直接影響終端設備的性能與壽命。深圳普林電路建立了嚴格的質量管理體系,遵循 ISO 9001標準,從制前評估、標準下發到過程管控、異常分析,形成全流程閉環管理。通過 X-RAY、AOI、阻抗測試等先進檢測設備,對來料、制程、成品進行多層級檢驗,確保產品一次性準交付率達 95%。同時,引入 EMS 系統實現生產數據實時監控,通過持續優化流程,將隱性操作標準化,有效降低缺陷率,保障每一塊 PCB 的品質。
PCB 的精密阻抗控制技術是高速信號傳輸的保障,深圳普林電路實現多層板阻抗公差 ±8% 的行業水平。PCB 的阻抗匹配直接影響信號完整性,深圳普林電路在高頻高速板生產中,通過仿真軟件(如 Polar SI9000)計算疊層結構,采用全自動阻抗測試儀對每塊 PCB 進行 100% 測試。例如,為某通信企業生產的 16 層 PCB,內層阻抗控制在 50Ω±5%,外層控制在 65Ω±8%,通過背鉆工藝消除 Stub 長度至≤0.5mm,配合 0.8mm 板厚與混壓介質(FR4+PTFE),有效抑制信號反射與串擾,滿足 PCIe 4.0 協議對 16GT/s 數據傳輸的嚴苛要求。此類 PCB 在數據中心交換機中應用,可支持 400G 光模塊的穩定互聯。嚴格的質量控制和多樣化的表面處理工藝,使我們的PCB在各類應用場景中展現出色的穩定性和耐用性。
在汽車電子領域,深圳普林電路通過IATF16949體系認證,開發出適應惡劣環境的PCB產品系列。采用高TG材料(Tg≥170℃)提升耐高溫性能,通過銅面粗化處理增強化金結合力,確保車載ECU板在振動、濕熱環境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統,提供6層以上厚銅PCB(外層3oz,內層2oz),搭配0.3mm以上安全間距設計,滿足耐壓測試要求。在PCBA環節,應用汽車級元器件(AEC-Q認證),采用底部填充膠工藝加固BGA焊接點,并通過三防漆噴涂實現IP67防護等級。PCB快速交付普林電路專注產品研發到中小批量生產全鏈路服務。深圳HDIPCB公司
PCB跨境物流服務覆蓋DHL/UPS/FedEx,全球可達72小時。深圳HDIPCB公司
深圳普林電路專注于電路板制造,致力于為工業控制、通信設備、醫療電子、汽車電子等領域提供高精度、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進的CAD/CAM設計軟件,結合客戶需求進行定制化開發,從單雙面板到復雜的多層板(可達40層以上),均能實現嚴格的阻抗控制、信號完整性優化及散熱設計。不同于標準化產品,普林電路的PCB生產流程強調"按需定制",需通過技術團隊與客戶的深度溝通確認參數細節,包括基材選擇(FR-4、高頻材料、鋁基板等)、銅厚(1oz-6oz)、表面處理工藝(沉金、OSP、沉錫、硬金等)。深圳HDIPCB公司