沉積 / 刻蝕腔體及部件清潔清潔對象：CVD（化學(xué)氣相沉積）腔體、PVD（物***相沉積）靶材、刻蝕機(jī)反應(yīng)室（內(nèi)壁、噴頭、電極）。污染問題：沉積過程中，薄膜材料（如 SiO?、SiN、金屬 Cu/Al）會在腔體壁、靶材邊緣沉積，形成 “結(jié)垢層”，積累到一定厚度會剝落并污染晶圓；刻蝕反應(yīng)室中，等離子體與晶圓反應(yīng)生成的聚合物（如 CF?刻蝕硅產(chǎn)生的 CxFy）會附著在噴頭和電極表面，導(dǎo)致刻蝕速率不均勻。干冰清洗作用：無需拆卸腔體（傳統(tǒng)清潔需拆解，耗時 4-8 小時，且可能引入外界污染），通過酷爾森icestorm干冰顆粒的沖擊和低溫脆化效應(yīng)，使結(jié)垢層（硬度較高的陶瓷或金屬薄膜）與腔體基材分離，隨氣流排出。保護(hù)腔體內(nèi)部精密部件（如石英噴頭、金屬電極）：控制干冰顆粒尺寸（3-5mm）和壓力（0.3-0.6MPa），可去除靶材邊緣的沉積殘留，同時不損傷靶材表面（靶材精度直接影響沉積薄膜的均勻性）。利用干冰清洗，功能優(yōu)異突出，清潔力度恰到好處。流程規(guī)范有序，優(yōu)勢多多。河南進(jìn)口干冰清洗生產(chǎn)商

極片輥壓、分切后的表面清潔清潔對象：輥壓后的極片表面、分切后的極片邊緣。污染問題：輥壓過程中極片表面可能殘留微量電解液（預(yù)涂時）或粉塵；分切（激光分切或機(jī)械分切）后邊緣易產(chǎn)生毛刺、粉末，若殘留會導(dǎo)致電芯疊片 / 卷繞時短路風(fēng)險升**冰清洗作用：以低壓力（0.1-0.3MPa）噴射干冰，可精細(xì)去除極片表面附著的粉塵和細(xì)小毛刺，且不損傷極片（極片厚度通常* 10-100μm），避免傳統(tǒng)毛刷清潔可能產(chǎn)生的二次污染或機(jī)械損傷。電芯組裝環(huán)節(jié)的清潔電芯組裝（疊片 / 卷繞、封裝、注液前）對環(huán)境潔凈度要求極高，任何雜質(zhì)（如金屬碎屑、粉塵、油污）都可能引發(fā)微短路或熱失控。1. 疊片 / 卷繞工裝與夾具清潔清潔對象：疊片臺、定位夾具、卷繞機(jī)導(dǎo)輥、隔膜導(dǎo)輪等。污染問題：極片搬運(yùn)過程中，工裝表面易附著極片粉末（如石墨、金屬氧化物）、隔膜碎屑或油污，導(dǎo)致極片定位偏移、隔膜褶皺，影響電芯對齊度。酷爾森icestorm干冰清洗作用：非接觸式清潔，可深入夾具縫隙和導(dǎo)輪凹槽，徹底去除粉末和油污，且干冰升華后無殘留，無需擔(dān)心污染物落入電芯內(nèi)部，保障疊片 / 卷繞精度。貴州氣動干冰清洗生產(chǎn)商清洗電線、電路、管道等敏感區(qū)域，就選酷爾森干冰清洗！不僅清潔力驚人，而且無損傷、不腐蝕、無殘留！

電芯殼體與蓋板清潔清潔對象：鋁殼 / 鋼殼內(nèi)壁、蓋板（極柱、防爆閥區(qū)域）。污染問題：殼體沖壓或焊接后可能殘留金屬碎屑、切削液；蓋板表面可能有油污、指紋或焊接飛濺物，若未去除，會污染電解液或?qū)е路庋b密封不良。干冰清洗作用：高效剝離金屬碎屑和油污，且不損傷殼體表面（尤其適配鋁殼的陽極氧化層），避免傳統(tǒng)水洗帶來的水分殘留（鋰電生產(chǎn)需嚴(yán)格控制水分，水分會與電解液反應(yīng)產(chǎn)生有害氣體）。3. 焊接區(qū)域清潔（激光焊接 / 超聲波焊接）清潔對象：極耳焊接點(diǎn)、蓋板與殼體焊接縫。污染問題：焊接后易殘留金屬飛濺物（如鋁渣、銅渣）、氧化層，若殘留于電芯內(nèi)部，可能刺穿隔膜引發(fā)短路；若附著于焊接縫，會影響密封性檢測精度。酷爾森icestorm干冰清洗作用：精細(xì)去除焊接飛濺物和氧化層，且不損傷極耳（極耳厚度通常* 0.1-0.3mm）或焊接結(jié)構(gòu)，保障焊接強(qiáng)度和后續(xù)密封性。

酷爾森的干冰清洗技術(shù)相對于傳統(tǒng)方法的明顯優(yōu)勢非破壞性：非研磨： 干冰顆粒在撞擊后會升華消失，不會像噴砂（沙子、塑料粒）那樣磨損焊盤、絲印、元器件引腳或基板本身。無化學(xué)腐蝕： 不使用任何化學(xué)溶劑，避免了溶劑對元器件的潛在腐蝕（如電解電容、連接器塑膠）、對標(biāo)簽/油墨的溶解以及對環(huán)境的危害。無水分侵入： 完全干燥的過程，杜絕了水洗帶來的水分殘留風(fēng)險（可能導(dǎo)致電化學(xué)遷移、短路、腐蝕），特別適合清洗后不能或不方便烘干的板卡（如帶有密封性不佳的元件、傳感器、電池的PCBA）。低應(yīng)力： 物理沖擊力可控，遠(yuǎn)低于超聲波清洗產(chǎn)生的空化力，**降低了對精密、脆弱元器件（如晶振、陶瓷電容、MEMS器件、微型連接器）或已存在微裂紋的焊點(diǎn)造成損傷的風(fēng)險。無需拆卸：可以在組裝好的狀態(tài)下直接清洗，無需拆卸屏蔽罩、散熱器或敏感元件（前提是它們能承受低溫沖擊），節(jié)省大量時間和人力成本。深入清潔：干冰顆粒能有效進(jìn)入傳統(tǒng)方法難以觸及的區(qū)域，如高密度IC引腳之間、BGA/QFN封裝底部與PCB之間的狹窄縫隙、連接器內(nèi)部、散熱片鰭片下方等。干冰清洗的功能強(qiáng)大可靠，清潔速度快。流程科學(xué)高效，優(yōu)勢眾多。

PACK 組裝與電池組維護(hù)在電池 PACK（模組組裝、Pack 殼體清潔）及退役電池回收前的預(yù)處理中，干冰清洗可解決以下問題：1. 模組連接件與殼體清潔清潔對象：電芯間連接片（銅排、鋁排）、Pack 殼體內(nèi)部。污染問題：連接片表面可能有氧化層、油污，影響導(dǎo)電性能；殼體內(nèi)部可能殘留粉塵、膠黏劑殘渣，影響模組裝配精度。酷爾森icestorm干冰清洗作用：去除氧化層和油污，提升連接片導(dǎo)電性；清潔殼體死角，避免雜質(zhì)影響模組散熱或絕緣性能。2. 退役電池拆解前的預(yù)處理清潔對象：退役電芯表面、殼體。污染問題：退役電池表面可能附著電解液殘留、粉塵或腐蝕物，拆解時易導(dǎo)致污染物擴(kuò)散。干冰清洗作用：安全去除表面污染物，避免拆解過程中的二次污染，同時不損傷電芯結(jié)構(gòu)，為后續(xù)材料回收（如正極材料、銅箔、鋁箔）提供潔凈基礎(chǔ)。生產(chǎn)設(shè)備與環(huán)境維護(hù)鋰電生產(chǎn)設(shè)備（如潔凈室管道、自動化機(jī)器人、檢測儀器）的清潔直接影響生產(chǎn)穩(wěn)定性：潔凈室管道與風(fēng)淋系統(tǒng)：去除管道內(nèi)的粉塵、微生物殘留，避免污染潔凈環(huán)境；清潔風(fēng)淋室噴嘴，保障氣流均勻性。自動化設(shè)備部件：如機(jī)械臂抓手、移栽機(jī)構(gòu)，去除表面附著的極片粉末或膠黏劑，避免對電芯造成二次污染。干冰清洗能快速清潔頑固污垢，流程環(huán)保高效。優(yōu)勢眾多，是現(xiàn)代清潔的好選擇。湖北氣動干冰清洗價目表

利用干冰清洗，功能表現(xiàn)出色，清潔不留痕跡。流程便捷高效，優(yōu)勢眾多。河南進(jìn)口干冰清洗生產(chǎn)商

封裝模具與載板清潔清潔對象：塑封模具（型腔、澆道）、晶圓載板（Wafer Carrier）。污染問題：塑封過程中，環(huán)氧樹脂（封裝材料）會在模具型腔殘留、固化，導(dǎo)致封裝體出現(xiàn)飛邊、缺膠；載板表面若有焊錫殘渣、粉塵，會影響晶圓定位精度。干冰清洗作用：干冰的低溫使殘留環(huán)氧樹脂脆化，輕松剝離模具死角（如型腔拐角、澆道狹窄處）的固化物，無需使用脫模劑（傳統(tǒng)脫模劑可能污染芯片）。清潔載板表面的微小焊錫顆粒和粉塵，保障晶圓在測試或封裝時的定位精度（誤差需控制在 ±5μm 內(nèi)）。半導(dǎo)體設(shè)備與潔凈室維護(hù)半導(dǎo)體生產(chǎn)依賴大量精密設(shè)備（如光刻機(jī)、量測儀器）和 Class 1 級潔凈室，其清潔直接影響生產(chǎn)穩(wěn)定性：1. 精密設(shè)備部件清潔光刻機(jī)光學(xué)系統(tǒng)：清潔鏡頭表面的油污、粉塵（鏡頭精度達(dá)納米級，任何污染都會影響曝光精度），酷爾森的干冰顆粒（1μm 以下）可在不接觸鏡頭的情況下去除污染物，避免劃傷鍍膜層。自動化機(jī)械臂：清潔機(jī)械臂抓手（End Effector）表面的晶圓殘留顆粒（如硅粉），避免對下一片晶圓造成二次污染。量測儀器探頭：如膜厚儀、橢偏儀的檢測探頭，去除表面的有機(jī)污染物，保障量測數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性（誤差需≤0.1nm）。河南進(jìn)口干冰清洗生產(chǎn)商