熱紅外顯微鏡和紅外顯微鏡并非同一事物,二者是包含與被包含的關系。紅外顯微鏡是個廣義概念,涵蓋利用0.75-1000微米紅外光進行分析的設備,依波長分近、中、遠紅外等,通過樣品對紅外光的吸收、反射等特性分析化學成分,比如識別材料中的官能團,應用于材料科學、生物學等領域。而熱紅外顯微鏡是其分支,專注7-14微米的熱紅外波段,無需外部光源,直接探測樣品自身的熱輻射,依據黑體輻射定律生成溫度分布圖像,主要用于研究溫度分布與熱特性,像定位電子芯片的熱點、分析復合材料熱傳導均勻性等。前者側重成分分析,后者聚焦熱特性研究。熱紅外顯微鏡通過熱輻射相位差算法,三維定位 3D 封裝中 Z 軸方向的失效層。低溫熱熱紅外顯微鏡用途
在國內失效分析設備領域,專注于原廠研發與生產的企業數量相對較少,尤其在熱紅外檢測這類高精度細分領域,具備自主技術積累的原廠更為稀缺。這一現狀既源于技術門檻 一一 需融合光學、紅外探測、信號處理等多學科技術,也受限于市場需求的專業化程度,導致多數企業傾向于代理或集成方案。
致晟光電正是國內少數深耕該領域的原廠之一。不同于單純的設備組裝,其從中樞技術迭代入手,在傳統熱發射顯微鏡基礎上進化出熱紅外顯微鏡,形成從光學系統設計、信號算法研發到整機制造的完整能力。這種原廠基因使其能深度理解國內半導體、材料等行業的失效分析需求,例如針對先進制程芯片的微小熱信號檢測、國產新材料的熱特性研究等場景,提供更貼合實際應用的設備與技術支持,成為本土失效分析領域不可忽視的自主力量。 低溫熱熱紅外顯微鏡用途熱紅外顯微鏡可捕捉物體熱輻射,助力電子元件熱分布與散熱性分析。
熱紅外顯微鏡在半導體IC裸芯片熱檢測中發揮著關鍵作用。對于半導體IC裸芯片而言,其內部結構精密且集成度高,微小的熱異常都可能影響芯片性能甚至導致失效,因此熱檢測至關重要。熱紅外顯微鏡能夠非接觸式地對裸芯片進行熱分布成像與分析,清晰捕捉芯片工作時的溫度變化情況。它可以定位芯片上的熱點區域,這些熱點往往是由電路設計缺陷、局部電流過大或器件老化等問題引起的。通過對熱點的檢測和分析,工程師能及時發現芯片潛在的故障風險,為優化芯片設計、改進制造工藝提供重要依據。同時,該顯微鏡還能測量裸芯片內部關鍵半導體結點的溫度,也就是結溫。結溫是評估芯片性能和可靠性的重要參數,過高的結溫會縮短芯片壽命,影響其穩定性。熱紅外顯微鏡憑借高空間分辨率的熱成像能力,可實現對結溫的測量,幫助研發人員更好地掌握芯片的熱特性,從而制定合理的散熱方案,提升芯片的整體性能與可靠性。
非制冷熱紅外顯微鏡基于微測輻射熱計,無需低溫制冷裝置,具有功耗低、維護成本低等特點,適合長時間動態監測。其通過鎖相熱成像等技術優化后,雖靈敏度(通常 0.01-0.1℃)和分辨率(普遍 5-20μm)略遜于制冷型,但性價比更高,。與制冷型對比,非制冷型無需制冷耗材,適合 PCB、PCBA 等常規電子元件失效分析;而制冷型(如 RTTLIT P20)靈敏度達 0.1mK、分辨率低至 2μm,價格高,多用于半導體晶圓等檢測。非制冷熱紅外顯微鏡在中低端工業檢測領域應用較多。熱紅外顯微鏡對集成電路進行熱檢測,排查內部隱藏故障 。
紅外顯微鏡(非熱紅外)與熱紅外顯微鏡應用領域各有側重。前者側重成分分析,在材料科學中用于檢測復合材料界面成分、涂層均勻性及表面污染物;生物醫藥領域可識別生物組織中蛋白質等分子分布,輔助診斷;地質學和考古學中能鑒定礦物組成與文物顏料成分;食品農業領域則用于檢測添加劑、農藥殘留及農作物成分。熱紅外顯微鏡聚焦溫度與熱特性研究,電子半導體領域可定位芯片熱點、評估散熱性能;材料研究中測試熱分布均勻性與熱擴散系數;生物醫藥領域監測細胞代謝熱分布及組織熱傳導;工業質檢能檢測機械零件隱形缺陷,評估電池充放電溫度變化。二者應用有交叉,但分別為成分分析與熱特性研究。熱紅外顯微鏡的動態功耗分析功能,同步記錄 100MHz 高頻信號下的熱響應曲線。鎖相熱紅外顯微鏡價格
熱紅外顯微鏡可用于研究電子元件在不同環境下的熱行為 。低溫熱熱紅外顯微鏡用途
從傳統熱發射顯微鏡到致晟光電熱紅外顯微鏡的技術進化,不只是觀測精度與靈敏度的提升,更實現了對先進制程研發需求的深度適配。它以微觀熱信號為紐帶,串聯起芯片設計、制造與可靠性評估全流程。在設計環節助力優化熱布局,制造階段輔助排查熱相關缺陷,可靠性評估時提供精細熱數據。這種全鏈條支撐,為半導體產業突破先進制程的熱壁壘提供了扎實技術保障,助力研發更小巧、運算更快、性能更可靠的芯片,推動其從實驗室研發穩步邁向量產應用。
低溫熱熱紅外顯微鏡用途