熱紅外顯微鏡和紅外顯微鏡并非同一事物,二者是包含與被包含的關(guān)系。紅外顯微鏡是個廣義概念,涵蓋利用0.75-1000微米紅外光進(jìn)行分析的設(shè)備,依波長分近、中、遠(yuǎn)紅外等,通過樣品對紅外光的吸收、反射等特性分析化學(xué)成分,比如識別材料中的官能團(tuán),應(yīng)用于材料科學(xué)、生物學(xué)等領(lǐng)域。而熱紅外顯微鏡是其分支,專注7-14微米的熱紅外波段,無需外部光源,直接探測樣品自身的熱輻射,依據(jù)黑體輻射定律生成溫度分布圖像,主要用于研究溫度分布與熱特性,像定位電子芯片的熱點、分析復(fù)合材料熱傳導(dǎo)均勻性等。前者側(cè)重成分分析,后者聚焦熱特性研究。熱紅外顯微鏡通過熱輻射相位差算法,三維定位 3D 封裝中 Z 軸方向的失效層。低溫?zé)釤峒t外顯微鏡用途
在國內(nèi)失效分析設(shè)備領(lǐng)域,專注于原廠研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè)數(shù)量相對較少,尤其在熱紅外檢測這類高精度細(xì)分領(lǐng)域,具備自主技術(shù)積累的原廠更為稀缺。這一現(xiàn)狀既源于技術(shù)門檻 一一 需融合光學(xué)、紅外探測、信號處理等多學(xué)科技術(shù),也受限于市場需求的專業(yè)化程度,導(dǎo)致多數(shù)企業(yè)傾向于代理或集成方案。
致晟光電正是國內(nèi)少數(shù)深耕該領(lǐng)域的原廠之一。不同于單純的設(shè)備組裝,其從中樞技術(shù)迭代入手,在傳統(tǒng)熱發(fā)射顯微鏡基礎(chǔ)上進(jìn)化出熱紅外顯微鏡,形成從光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計、信號算法研發(fā)到整機(jī)制造的完整能力。這種原廠基因使其能深度理解國內(nèi)半導(dǎo)體、材料等行業(yè)的失效分析需求,例如針對先進(jìn)制程芯片的微小熱信號檢測、國產(chǎn)新材料的熱特性研究等場景,提供更貼合實際應(yīng)用的設(shè)備與技術(shù)支持,成為本土失效分析領(lǐng)域不可忽視的自主力量。 低溫?zé)釤峒t外顯微鏡用途熱紅外顯微鏡可捕捉物體熱輻射,助力電子元件熱分布與散熱性分析。
熱紅外顯微鏡在半導(dǎo)體IC裸芯片熱檢測中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。對于半導(dǎo)體IC裸芯片而言,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)精密且集成度高,微小的熱異常都可能影響芯片性能甚至導(dǎo)致失效,因此熱檢測至關(guān)重要。熱紅外顯微鏡能夠非接觸式地對裸芯片進(jìn)行熱分布成像與分析,清晰捕捉芯片工作時的溫度變化情況。它可以定位芯片上的熱點區(qū)域,這些熱點往往是由電路設(shè)計缺陷、局部電流過大或器件老化等問題引起的。通過對熱點的檢測和分析,工程師能及時發(fā)現(xiàn)芯片潛在的故障風(fēng)險,為優(yōu)化芯片設(shè)計、改進(jìn)制造工藝提供重要依據(jù)。同時,該顯微鏡還能測量裸芯片內(nèi)部關(guān)鍵半導(dǎo)體結(jié)點的溫度,也就是結(jié)溫。結(jié)溫是評估芯片性能和可靠性的重要參數(shù),過高的結(jié)溫會縮短芯片壽命,影響其穩(wěn)定性。熱紅外顯微鏡憑借高空間分辨率的熱成像能力,可實現(xiàn)對結(jié)溫的測量,幫助研發(fā)人員更好地掌握芯片的熱特性,從而制定合理的散熱方案,提升芯片的整體性能與可靠性。
非制冷熱紅外顯微鏡基于微測輻射熱計,無需低溫制冷裝置,具有功耗低、維護(hù)成本低等特點,適合長時間動態(tài)監(jiān)測。其通過鎖相熱成像等技術(shù)優(yōu)化后,雖靈敏度(通常 0.01-0.1℃)和分辨率(普遍 5-20μm)略遜于制冷型,但性價比更高,。與制冷型對比,非制冷型無需制冷耗材,適合 PCB、PCBA 等常規(guī)電子元件失效分析;而制冷型(如 RTTLIT P20)靈敏度達(dá) 0.1mK、分辨率低至 2μm,價格高,多用于半導(dǎo)體晶圓等檢測。非制冷熱紅外顯微鏡在中低端工業(yè)檢測領(lǐng)域應(yīng)用較多。熱紅外顯微鏡對集成電路進(jìn)行熱檢測,排查內(nèi)部隱藏故障 。
紅外顯微鏡(非熱紅外)與熱紅外顯微鏡應(yīng)用領(lǐng)域各有側(cè)重。前者側(cè)重成分分析,在材料科學(xué)中用于檢測復(fù)合材料界面成分、涂層均勻性及表面污染物;生物醫(yī)藥領(lǐng)域可識別生物組織中蛋白質(zhì)等分子分布,輔助診斷;地質(zhì)學(xué)和考古學(xué)中能鑒定礦物組成與文物顏料成分;食品農(nóng)業(yè)領(lǐng)域則用于檢測添加劑、農(nóng)藥殘留及農(nóng)作物成分。熱紅外顯微鏡聚焦溫度與熱特性研究,電子半導(dǎo)體領(lǐng)域可定位芯片熱點、評估散熱性能;材料研究中測試熱分布均勻性與熱擴(kuò)散系數(shù);生物醫(yī)藥領(lǐng)域監(jiān)測細(xì)胞代謝熱分布及組織熱傳導(dǎo);工業(yè)質(zhì)檢能檢測機(jī)械零件隱形缺陷,評估電池充放電溫度變化。二者應(yīng)用有交叉,但分別為成分分析與熱特性研究。熱紅外顯微鏡的動態(tài)功耗分析功能,同步記錄 100MHz 高頻信號下的熱響應(yīng)曲線。鎖相熱紅外顯微鏡價格
熱紅外顯微鏡可用于研究電子元件在不同環(huán)境下的熱行為 。低溫?zé)釤峒t外顯微鏡用途
從傳統(tǒng)熱發(fā)射顯微鏡到致晟光電熱紅外顯微鏡的技術(shù)進(jìn)化,不只是觀測精度與靈敏度的提升,更實現(xiàn)了對先進(jìn)制程研發(fā)需求的深度適配。它以微觀熱信號為紐帶,串聯(lián)起芯片設(shè)計、制造與可靠性評估全流程。在設(shè)計環(huán)節(jié)助力優(yōu)化熱布局,制造階段輔助排查熱相關(guān)缺陷,可靠性評估時提供精細(xì)熱數(shù)據(jù)。這種全鏈條支撐,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破先進(jìn)制程的熱壁壘提供了扎實技術(shù)保障,助力研發(fā)更小巧、運算更快、性能更可靠的芯片,推動其從實驗室研發(fā)穩(wěn)步邁向量產(chǎn)應(yīng)用。
低溫?zé)釤峒t外顯微鏡用途