熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI) 作為一種能夠捕捉微觀尺度熱輻射信號的精密儀器,其優(yōu)勢在于對材料、器件局部溫度分布的高空間分辨率觀測。
然而,在面對微弱熱信號(如納米尺度結(jié)構(gòu)的熱輻射、低功耗器件的散熱特性等)時,傳統(tǒng)熱成像方法易受環(huán)境噪聲、背景輻射的干擾,難以實現(xiàn)精細測量。鎖相熱成像技術(shù)的引入,為熱紅外顯微鏡突破這一局限提供了關(guān)鍵解決方案。通過鎖相熱成像技術(shù)的賦能,熱紅外顯微鏡從 “可見” 微觀熱分布升級為 “可測” 納米級熱特性,為微觀尺度熱科學研究與工業(yè)檢測提供了不可或缺的工具。 檢測 PCB 焊點、芯片鍵合線的接觸電阻異常,避免虛焊導致的瞬態(tài)過熱。工業(yè)檢測熱紅外顯微鏡工作原理
ThermalEMMI(熱紅外顯微鏡)是一種先進的非破壞性檢測技術(shù),主要用于精細定位電子設備中的熱點區(qū)域,這些區(qū)域通常與潛在的故障、缺陷或性能問題密切相關(guān)。該技術(shù)可在不破壞被測對象的前提下,捕捉電子元件在工作狀態(tài)下釋放的熱輻射與光信號,為工程師提供關(guān)鍵的故障診斷線索和性能分析依據(jù)。在諸如復雜集成電路、高性能半導體器件以及精密印制電路板(PCB)等電子組件中,ThermalEMMI能夠快速識別出異常發(fā)熱或發(fā)光的區(qū)域,幫助工程師迅速定位問題根源,從而及時采取有效的維修或優(yōu)化措施。工業(yè)檢測熱紅外顯微鏡工作原理熱紅外顯微鏡通過 AI 輔助分析,一鍵生成熱譜圖,大幅提升科研與檢測效率。
熱點區(qū)域?qū)邷夭课,可能是發(fā)熱源或故障點;等溫線連接溫度相同點,能直觀呈現(xiàn)溫度梯度與熱量傳導規(guī)律。目前市面上多數(shù)設備受紅外波長及探測器性能限制,普遍存在熱點分散、噪點多的問題,導致發(fā)熱區(qū)域定位不準,圖像對比度和清晰度下降,影響溫度分布判斷的準確性。
而我方設備優(yōu)勢是設備抗干擾能力強,可有效減少外界環(huán)境及內(nèi)部器件噪聲影響,保障圖像穩(wěn)定可靠;等溫線明顯,能清晰展現(xiàn)溫度相同區(qū)域,便于快速掌握溫度梯度與熱傳導情況,提升熱特性分析精度;成像效果大幅提升,具備更高的空間分辨率、溫度分辨率及對比度,可清晰呈現(xiàn)細微細節(jié),為分析提供高質(zhì)量的圖像支持。
熱紅外顯微鏡和紅外顯微鏡并非同一事物,二者是包含與被包含的關(guān)系。紅外顯微鏡是個廣義概念,涵蓋利用0.75-1000微米紅外光進行分析的設備,依波長分近、中、遠紅外等,通過樣品對紅外光的吸收、反射等特性分析化學成分,比如識別材料中的官能團,應用于材料科學、生物學等領(lǐng)域。而熱紅外顯微鏡是其分支,專注7-14微米的熱紅外波段,無需外部光源,直接探測樣品自身的熱輻射,依據(jù)黑體輻射定律生成溫度分布圖像,主要用于研究溫度分布與熱特性,像定位電子芯片的熱點、分析復合材料熱傳導均勻性等。前者側(cè)重成分分析,后者聚焦熱特性研究。熱紅外顯微技術(shù)可透過硅片或封裝材料,實現(xiàn)非接觸式熱斑定位。
致晟光電的熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)系列 一一RTTLIT P10 實時瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng),搭載非制冷型熱紅外成像探測器,采用鎖相熱成像(Lock-In Thermography)技術(shù),通過調(diào)制電信號大幅提升特征分辨率與檢測靈敏度,具備高靈敏度、高性價比的突出優(yōu)勢。該系統(tǒng)鎖相靈敏度可達 0.001℃,顯微分辨率可達 5μm,分析速度快且檢測精度高,重點應用于電路板失效分析領(lǐng)域,可多用于適配 PCB、PCBA、大尺寸主板、分立元器件、MLCC 等產(chǎn)品的維修檢測場景。 熱紅外顯微鏡結(jié)合多模態(tài)檢測(THERMAL/EMMI/OBIRCH),實現(xiàn)熱 - 電信號協(xié)同分析定位復合缺陷。工業(yè)檢測熱紅外顯微鏡聯(lián)系人
熱紅外顯微鏡利用鎖相技術(shù),有效提升熱成像的清晰度與準確性 。工業(yè)檢測熱紅外顯微鏡工作原理
熱紅外顯微鏡是半導體失效分析與缺陷定位的三大主流手段之一(EMMI、THERMAL、OBIRCH),通過捕捉故障點產(chǎn)生的異常熱輻射,實現(xiàn)精細定位。存在缺陷或性能退化的器件通常表現(xiàn)為局部功耗異常,導致微區(qū)溫度升高。顯微熱分布測試系統(tǒng)結(jié)合熱點鎖定技術(shù),能夠高效識別這些區(qū)域。熱點鎖定是一種動態(tài)紅外熱成像方法,通過調(diào)節(jié)電壓提升分辨率與靈敏度,并借助算法優(yōu)化信噪比。在集成電路(IC)分析中,該技術(shù)廣泛應用于定位短路、ESD損傷、缺陷晶體管、二極管失效及閂鎖問題等關(guān)鍵故障。 工業(yè)檢測熱紅外顯微鏡工作原理
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