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達同新材的灌封膠在電子半導體的芯片封裝中有啥用途?

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蘇州達同新材料有限公司2025-06-27

包裹芯片,防止外界物理、化學因素損害,保障芯片在各種環境下的穩定運行,延長使用壽命。

蘇州達同新材料有限公司
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簡介:達同新材專注于高性能膠粘劑的研發、生產與銷售,提供定制化產品,致力于成為膠粘劑行業的創新者。
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