【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板(FPC)廣泛應用于可穿戴設備、折疊屏手機,焊點需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金,適應動態彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,較傳統 Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊點在 180° 彎折 10000 次后裂紋發生率<5%,優于行業平均水平(20%)。
超細顆粒,適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細填充 0.3mm 以下柔性焊盤,配合觸變指數 4.0 的助焊劑,印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷,解決細線路橋連問題。
低溫工藝,保護基材性能
138℃低熔點焊接,避免高溫對 FPC 基材的熱損傷,實測焊接后 FPC 的拉伸強度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動點膠機,小批量生產材料利用率達 98%。
無鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻>10^14Ω,滿足醫療設備生物相容性與航天器件極端環境需求。河南高溫無鹵無鉛錫膏
【高濕度環境焊接方案】吉田錫膏:應對潮濕工況的防潮之選
沿海地區電子設備、衛浴電器長期處于高濕度環境,焊點易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優化,成為高濕度場景的可靠選擇。
抗潮耐蝕,延長設備壽命
無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊點經 85℃/85% RH 潮熱試驗 1000 小時,絕緣電阻下降<10%,優于同類產品 30%;有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,鹽霧環境中失效時間延長至 500 小時。
助焊劑優化,減少殘留腐蝕
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后殘留物電導率≤8μS/cm,避免離子遷移導致的短路風險。適配波峰焊噴霧工藝,助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性。
多規格適配,滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛浴電器生產,500g 標準裝適配沿海地區安防設備大規模量產。每批次提供防潮性能檢測報告,質量可控。
廣東高溫錫膏國產廠家高溫錫膏耐 150℃長期運行,焊點強度保持率超 90%,工業設備振動場景選擇。
【安防設備焊接方案】吉田錫膏:保障監控設備長期穩定運行
安防攝像頭、門禁系統、報警器等設備常部署于戶外,需應對雨水、粉塵、高低溫等挑戰。吉田錫膏以強化性能,成為安防電子焊接的放心之選。
抗腐蝕耐候,適應戶外環境
高溫無鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過 500 小時紫外線老化測試,焊點無氧化;普通有鉛 SD-317(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)在鹽霧環境中失效周期延長 2 倍,適合海邊、工業區等腐蝕性場景。
高精度焊接,適配復雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,解決安防設備高密度 PCB 的橋連問題;觸變指數 4.5±0.2,印刷后 6 小時保持形態,適合多工序分步焊接。
工藝兼容,提升生產效率
支持回流焊與波峰焊,500g 標準裝適配高速生產線,每小時產能提升 15%;助焊劑活性適中,焊接后無需深度清洗,節省工時成本。
【醫療電子】吉田無鹵錫膏:安全合規與高精度的雙重保障
醫療設備對材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證,成為植入式器械、醫療檢測儀的理想選擇!
無鹵配方,守護安全底線
全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 標準。特別針對醫療設備常用的 PEEK、PI 等特種材料,優化助焊劑成分,焊接后殘留物電導率<10μS/cm,避免離子污染導致的電路故障。
微米級精度,適配微型化需求
低溫 YT-628(20~38μm 顆粒)在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%,適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接;中溫 SD-510 觸變指數 4.3,印刷后 4 小時內保持棱角分明,解決多層板對位焊接的移位問題。
多工藝錫膏方案:回流焊 / 手工焊全適配,附參數表助快速投產。
低溫焊接工藝,呵護敏感元件
138℃的低熔點特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經過 1000 次彎折測試后焊點無開裂,性能遠超同類產品。可穿戴設備、醫療電子、航空航天微型組件,選它就對了!
無鹵配方,綠色制造優先
全系通過無鹵認證(Halogen Free),不含鉛、鎘、多溴聯苯等有害物質,從源頭降低生產污染。200g 常規款滿足中等規模訂單,100g 小包裝適配研發打樣,靈活規格助力不同生產場景。
應用場景指南
消費電子:TWS 耳機主板、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組 醫療設備:植入式傳感器、便攜式檢測儀電路板 航空電子:微型導航模塊、低溫環境下的通信組件
全規格錫膏適配中小批量生產,100g 針筒裝減少浪費,工藝穩定良率高。佛山高溫激光錫膏
新能源高壓部件焊接方案:217℃熔點錫膏抗腐蝕,厚銅基板填充率達 95%。河南高溫無鹵無鉛錫膏
高效生產,良品率提升 20%
100g 哈巴焊款(YT-810T)采用針筒包裝,配合全自動點膠機,上錫速度達 0.2 秒 / 點,比傳統鋼網印刷效率提升 50%。實測顯示,使用 SD-510 焊接的手機主板,經過 3 米跌落測試后焊點無脫落,高低溫循環(-40℃~85℃)500 次零開裂,超越行業標準。
環保先行,貼合全球趨勢
無鹵配方通過 SGS 認證,滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標準,助力品牌商應對國際環保法規。從原料采購到生產包裝,全程可追溯,為消費電子品牌提供綠色供應鏈背書。
優勢
精度優先:專為 0402 以上封裝設計,微小焊點也能完美成型 工藝兼容:適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝,靈活應對小批量打樣與大規模量產 技術支持:提供 DFM 可焊性分析,協助優化焊接曲線
河南高溫無鹵無鉛錫膏