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先進陶瓷制品技術高峰論壇LTCC又稱為低溫共燒多層陶瓷基板，此技術須先將無機的氧化鋁粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機黏結劑，使其混合均勻成為泥狀的漿料，接著利用刮刀把漿料刮成片狀，再經由一道干燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然后依各層的設計鉆導通孔，作為各層訊號的傳遞，LTCC內部線路則運用網版印刷技術，分別于生胚上做填孔及印制線路，內外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，zuì后將各層做疊層動作，放置于850~900℃的燒結爐中燒結成型，即可完成。第十七屆中國國際先進陶瓷展覽會；同期展會：粉末冶金及硬質合金展、磁性材料展、增材制造展、粉體加工展；展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品...